10月21日，斯达半导涨0.45%，成交额1.99亿元。两融数据显示，当日斯达半导获融资买入额1017.26万元，融资偿还1522.41万元，融资净买入-505.14万元。截至10月21日，斯达半导融资融券余额合计9.35亿元。
从融资指标来看，斯达半导当日融资买入1017.26万元。当前融资余额9.29亿元，占流通市值的5.38%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：斯达半导融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-10-21 | 1,017.26 | 1,522.41 | -505.14 | 92,928.56 | 5.38 |
| 2026-10-20 | 3,498.8 | 1,955.62 | 1,543.17 | 93,433.7 | 5.43 |
| 2026-10-19 | 2,047.85 | 1,791.46 | 256.4 | 91,890.53 | 5.49 |
| 2026-10-16 | 1,434.31 | 1,754.75 | -320.44 | 91,634.13 | 5.49 |
| 2026-10-15 | 1,693.9 | 6,684.91 | -4,991.01 | 91,954.57 | 5.52 |
| 2026-10-14 | 1,152.99 | 2,315.2 | -1,162.21 | 96,945.58 | 5.60 |
| 2026-10-13 | 4,486.73 | 2,441.47 | 2,045.26 | 98,107.79 | 5.52 |
| 2026-10-12 | 1,458.47 | 1,667.45 | -208.98 | 96,062.53 | 5.42 |
| 2026-10-09 | 2,754.31 | 2,621.79 | 132.52 | 96,271.51 | 5.27 |
| 2026-10-08 | 2,369.53 | 2,558.31 | -188.77 | 96,138.99 | 5.09 |
与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。斯达半导10月21日融券偿还600.00股，融券卖出500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3.61万元；融券余量8.23万股，融券余额593.79万元，低于近一年20%分位水平，处于低位。
| 表：斯达半导融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-10-21 | 0.05 | 0.06 | -0.01 | 593.79 | 8.23 | 0.03 |
| 2026-10-20 | 0.05 | 0.1 | -0.05 | 591.88 | 8.24 | 0.03 |
| 2026-10-19 | 0.52 | 0.01 | 0.51 | 579.89 | 8.29 | 0.03 |
| 2026-10-16 | 0.05 | 0.22 | -0.17 | 542.11 | 7.78 | 0.03 |
| 2026-10-15 | 0.21 | 0.08 | 0.13 | 552.68 | 7.95 | 0.03 |
| 2026-10-14 | 0.14 | 0.32 | -0.18 | 565.39 | 7.82 | 0.03 |
| 2026-10-13 | 0.22 | 0.19 | 0.03 | 593.84 | 8 | 0.03 |
| 2026-10-12 | 0.29 | 0.32 | -0.03 | 590.26 | 7.97 | 0.03 |
| 2026-10-09 | 0.15 | 0.09 | 0.06 | 610 | 8 | 0.03 |
| 2026-10-08 | 0.16 | 0.03 | 0.13 | 626.07 | 7.94 | 0.03 |
公开工商及资本市场披露信息显示，斯达半导体股份有限公司注册经营地址落位于浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号，2005年4月27日完成工商设立登记，历经十余年的技术深耕与产业化积累后，于2020年2月4日正式登陆资本市场；公司核心业务聚焦以IGBT为核心的功率半导体芯片与模块的全链条设计、研发及生产环节，最终产品以IGBT模块形态面向下游市场实现对外销售，从最新主营业务收入结构维度拆解，模块产品贡献了总营收的97.56%，其余其他产品的营收占比为2.44%，业务结构呈现出核心赛道高度聚焦的鲜明特征。
从股东结构来看，截至6月30日，斯达半导股东户数6.55万，较上期增加13.22%；人均流通股3654股，较上期减少11.67%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，斯达半导实现营业收入19.28亿元，同比减少0.41%；归母净利润6500.05万元，同比减少76.40%。
分红方面，斯达半导A股上市后累计派现10.07亿元。近三年，累计派现5.47亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，斯达半导十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股697.54万股，相比上期增加185.47万股。南方中证500ETF（510500）、国联安半导体ETF（512480）、嘉实智能汽车股票（002168）退出十大流通股东之列。
综合来看，斯达半导当日微涨0.45%、成交额不足2亿，融资净偿还超500万元，杠杆资金出现小幅分歧，当前业绩营收微降、净利润大幅下滑，后续需量能配合与业绩修复方能打开上行空间。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
