交控科技：10月21日获融资买入348.78万元，融资余额1.07亿元占流通市值比例3.55%，超过近一年60%分位水平

10月21日，交控科技跌2.26%，成交额1958.22万元。两融数据显示，当日交控科技获融资买入额348.78万元，融资偿还164.19万元，融资净买入184.59万元。截至10月21日，交控科技融资融券余额合计1.07亿元。

从融资指标来看，交控科技当日融资买入348.78万元。当前融资余额1.07亿元，占流通市值的3.55%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。交控科技10月21日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，作为国内城市轨道交通信号领域具备核心自主技术优势的代表性企业，交控科技股份有限公司注册经营地址为北京市丰台区智成北街3号院交控大厦1号楼1层101室，公司于2009年12月4日完成工商注册设立，并于2019年7月22日正式登陆境内资本市场挂牌交易；其核心业务体系以拥有完全自主知识产权的CBTC技术为核心支撑，专业布局城市轨道交通信号系统的技术研发、关键核心设备研制、全链条系统集成，同时覆盖信号系统总承包、后续维保维护服务及各类配套相关技术服务等多元赛道，从最新主营业务收入的结构维度拆解，信号系统总承包业务贡献了82.26%的营收占比，是其业绩增长的核心支柱，维保维护服务业务占比达12.84%，为公司提供了稳定的后市场现金流支撑，零星销售业务占比为4.02%，低空业务作为其新拓展的战略赛道当前营收占比为0.47%，其余补充类业务合计贡献0.41%的营收占比。

从股东结构来看，截至6月30日，交控科技股东户数7439.00，较上期减少4.66%；人均流通股25363股，较上期增加4.89%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，交控科技实现营业收入9.56亿元，同比增长0.37%；归母净利润5407.31万元，同比增长6.16%。

分红方面，交控科技A股上市后累计派现4.28亿元。近三年，累计派现1.60亿元。

综合来看，交控科技当日收跌但获融资净买入，两融余额处高位显资金博弈分歧，当前营收与净利小幅稳增，筹码趋集中，后续行情需量能与基本面进一步共振确认。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。