周三，安靠科技股价飙升8%，此前有消息称，英伟达计划大幅扩大其与这家半导体组装公司在韩国的先进封装合作关系。
根据扩大后的协议，英伟达和安靠计划提升韩国的先进封装产能，目标是到 2028 年底将中介层晶圆产能提高 300% 以上。该计划，加上安靠正在韩国建设的新制造工厂，将支持英伟达当前和下一代 AI 平台更高的产量。
这项交易是英伟达扩大全球制造能力、与多家供应链合作伙伴携手应对人工智能基础设施激增需求的更广泛战略的一部分。这家图形巨头正与安靠（Amkor）、IBIDEN、KYEC、三星电机、Siliconware Precision Industries（SPIL）和优尼Unimicron Technology合作，拓展其在基板、先进封装、测试和光学引擎等方面的能力。
关键供应链发展动态包括：
1、英伟达计划在未来三年内将其产品基板产能提高2.5倍。三星电机将通过其在韩国的现有工厂立即加入英伟达的基板供应链，预计到2028年，分配给英伟达的基板产能将占其总封装基板产能的很大一部分。此外，英伟达还通过产能预留协议支持优尼美光在台湾的基板扩建项目，该项目预计将于2027年第二季度开始投产，并于2028年中期达到全面投产。
2、英伟达向 KYEC 提供 11 亿美元的产能预留预付款，用于资助新的美国测试设施和设备，目标是在 2027 年 4 月之前实现大规模生产。
3、SPIL计划扩大台湾共封装光学元件用光学引擎的制造能力，目标是在2027年中期将产能提高15倍，并在2028年底前再次翻一番。
英伟达及其供应链合作伙伴扩大产能
英伟达今天宣布与一群供应链合作伙伴计划扩大全球制造能力，以满足对其加速计算和全栈人工智能工厂平台日益增长的需求。
NVIDIA 与 Amkor Technology、IBIDEN、King Yuan Electronics (KYEC)、三星电机、Siliconware Precision Industries (SPIL) 和 Unimicron Technology Corporation 合作，帮助新老供应商扩展基板、先进封装、测试和光学引擎等关键制造能力，从而增强 NVIDIA 全球供应链的韧性和冗余性。
“我们正处于人类历史上规模最大的基础设施建设之中。需求异常旺盛，产能却成了瓶颈。”英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，“我们的供应链合作伙伴都是世界顶尖的制造商。我非常感谢他们正在全球范围内扩大产能，以提升生产规模，帮助我们交付驱动这场新工业革命的人工智能超级计算系统。”
为支持销量增长，NVIDIA计划在未来三年内将其产品基板产能提升2.5倍。以下协议将有助于实现这一产能扩张目标，更多协议正在洽谈中。
根据IBIDEN今年早些时候签署并宣布的一项协议，NVIDIA将提供数十亿美元的产能预留预付款，以支持IBIDEN位于日本小野市的工厂。此次扩建计划旨在使该工厂的产能达到目前水平的三倍，预计新增产能将于2028年第一季度开始逐步提升。
三星电机将加入英伟达的基板供应链，并立即从其位于韩国的现有工厂提供产能。此次合作还将支持三星电机在韩国世宗市和釜山的工厂升级和新建项目。预计到2028年，分配给英伟达的产能将占三星电机年度封装基板总产能的相当大一部分。
英伟达已与宇美光（Unimicron）签署产能预留协议，支持其在台湾扩建KF基板生产线。该扩建项目预计将于2027年第二季度开始增加产能，并于2028年中期达到满负荷运转。
为下一代平台扩大先进封装产能，NVIDIA 和 Amkor 计划扩大在韩国的先进封装产能，目标是到 2028 年底将中介层晶圆产能提高 300% 以上。此次产能扩张计划，加上 Amkor 在韩国开发新的制造设施，将支持 NVIDIA 当前和下一代平台更高的产量。
NVIDIA 计划扩大半导体测试能力并加强美国制造，预计到 2027 年，其半导体测试总产能将翻一番，这得益于其在美国、台湾和新加坡的工厂扩建。
NVIDIA 向 KYEC 预付的 11 亿美元产能预留款将用于支持美国新的测试设施和设备，目标是在 2027 年 4 月实现大规模生产。
在新加坡，扩大的测试业务预计将于 2027 年 2 月开始大规模生产。
NVIDIA 和 SPIL 计划扩大在台湾的共封装光学元件制造能力，以满足大规模计算基础设施日益增长的连接需求。此次扩建的目标是到 2027 年年中产能提升 15 倍，并计划到 2028 年底再次翻番（原文：The expansion targets an increase of 15x by mid-2027, with aims for another doubling by the end of 2028。意味着到2028年提升至30倍？）。
