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惠通科技:10月20日获融资买入422.05万元,融资余额5779.51万元占流通市值比例4.42%,超过近一年60%分位水平

新浪证券-红岸工作室

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10月20日,惠通科技涨1.24%,成交额3962.74万元。两融数据显示,当日惠通科技获融资买入额422.05万元,融资偿还439.26万元,融资净买入-17.21万元。截至10月20日,惠通科技融资融券余额合计5795.13万元。

从融资指标来看,惠通科技当日融资买入422.05万元。当前融资余额5779.51万元,占流通市值的4.42%,融资余额超过近一年60%分位水平,处于较高位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情较高,资金参与度相对活跃。

表:惠通科技融资数据一览
交易日期融资买入额(万元)融资偿还额(万元)融资净买入额(万元)融资余额(万元)融资余额占流通市值比例%
2026-10-20422.05439.26-17.215,779.515.07
2026-10-19417.73435.21-17.485,796.715.15
2026-10-16441.76616.83-175.075,814.195.06
2026-10-15748.02557191.015,989.265.37
2026-10-141,248.071,044.45203.635,798.244.97
2026-10-131,542.941,331.93211.015,594.624.52
2026-10-12885.78720.6165.185,383.64.56
2026-10-09406.91587.18-180.285,218.424.47
2026-10-08682.74648.4134.335,398.74.57
2026-09-30750.12689.0361.095,364.374.52

与此同时,融券指标偏低,反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。惠通科技10月20日融券偿还0.00股,融券卖出100.00股,按当日收盘价计算,卖出金额1547.00元;融券余量1.01万股,融券余额15.62万元,低于近一年50%分位水平,处于较低位。

表:惠通科技融券数据一览
交易日期融券卖出量(万股)融券偿还量(万股)融券净卖出量(万股)融券余额(万元)融券余量(万股)融券余额占流通市值比(%)
2026-10-200.0100.0115.621.010.01
2026-10-190.0100.0115.2810.01
2026-10-1600015.420.990.01
2026-10-1500.02-0.02150.990.01
2026-10-1400015.991.010.01
2026-10-1300016.971.010.01
2026-10-120.5500.5516.21.010.01
2026-10-090007.290.460.01
2026-10-080.070.38-0.317.370.460.01
2026-09-300.440.170.2712.40.770.01
整体来看,融资与融券指标整体偏于一致,杠杆资金看多情绪占主导,空头力量较弱。

作为聚焦于高分子材料及双氧水生产领域的综合服务商,扬州惠通科技股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省扬州市开发区华扬东路8号,公司于1998年12月8日完成设立登记,历经二十余年的产业深耕后,于2025年1月15日正式登陆资本市场,其核心业务覆盖高分子材料及双氧水生产赛道的设备制造、设计咨询与工程总承包三大板块,从最新主营业务收入结构来看,设备制造业务贡献了64.08%的营收占比,是公司营收的核心支撑,设计咨询服务板块占比达18.31%,EPC工程总承包业务占比为15.67%,其余补充类业务合计占比1.93%,整体营收结构呈现出核心制造业务压舱石作用稳固、技术服务与工程总包业务协同补充的清晰格局。

从股东结构来看,截至10月9日,惠通科技股东户数1.43万,较上期增加9.37%;人均流通股5157股,较上期减少8.57%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面,2026年1月-6月,惠通科技实现营业收入9263.33万元,同比减少66.58%;归母净利润-1446.87万元,同比减少188.37%。

分红方面,惠通科技A股上市后累计派现4073.92万元。

综合来看,该股当日微涨伴随融资小幅净流出,资金高位分歧显现,叠加上半年营收下滑、业绩转亏的现状,后续需量能配合消化浮筹,方能打开上行空间。

说明:

1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;

3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

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