利尔达：10月20日获融资买入342.47万元，融资余额连续3天增加，市场人气旺盛属强势市场

10月20日，利尔达涨6.67%，成交额8042.27万元。两融数据显示，当日利尔达获融资买入额342.47万元，融资偿还0.00元，融资净买入342.47万元。截至10月20日，利尔达融资融券余额合计2308.25万元。

从融资指标来看，利尔达当日融资买入342.47万元。当前融资余额2308.25万元，占流通市值的1.28%，融资余额低于近一年30%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。利尔达10月20日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，利尔达科技集团股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省杭州市文一西路1326号利尔达物联网科技园1号楼1802室，公司于2001年12月19日完成工商设立登记，2023年2月17日正式登陆资本市场，核心业务布局覆盖两大主线：其一为IC增值分销业务，其二为物联网模块及物联网系统解决方案的研发、生产与销售，从当期主营业务收入的结构维度拆解，IC增值分销业务贡献营收占比达72.09%，物联网模块及系统解决方案业务营收占比为26.29%，技术服务及其他配套业务营收占比为1.62%，业务结构呈现出核心分销业务为基本盘、物联网自研自产业务为增长极的清晰格局。

从股东结构来看，截至6月30日，利尔达股东户数1.25万，较上期增加22.51%；人均流通股9965股，较上期减少18.38%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，利尔达实现营业收入15.82亿元，同比增长35.01%；归母净利润4746.75万元，同比增长345.64%。

分红方面，利尔达A股上市后累计派现6324.45万元。近三年，累计派现0.00元。

综合来看，利尔达当日股价涨6.67%、成交额超8千万元，融资低位放量净买入，融券持续为零多空分歧极小，当期业绩同比大幅增长，后续需观察低位融资资金能否持续进场带动行情修复。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。