天铭科技：10月20日获融资买入35.32万元，融资余额722.36万元占流通市值比例0.64%，低于近一年20%分位水平

10月20日，天铭科技涨2.99%，成交额693.52万元。两融数据显示，当日天铭科技获融资买入额35.32万元，融资偿还0.00元，融资净买入35.32万元。截至10月20日，天铭科技融资融券余额合计722.36万元。

从融资指标来看，天铭科技当日融资买入35.32万元。当前融资余额722.36万元，占流通市值的0.64%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。天铭科技10月20日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，杭州天铭科技股份有限公司注册经营地址坐落于浙江省杭州市富阳区鹿山街道裕阳路1号，公司于2000年4月13日完成工商设立登记，深耕汽车越野改装赛道多年后，于2022年9月2日正式登陆资本市场，其核心业务聚焦绞盘、电动踏板等汽车越野改装件的全链条布局，覆盖设计、研发、生产与销售全流程，从最新主营业务收入结构来看，代表核心竞争力的越野主产品贡献了91.25%的营收占比，其余8.75%的营收则来自其他辅件产品板块。

从股东结构来看，截至6月30日，天铭科技股东户数4716.00，较上期增加2.25%；人均流通股17235股，较上期减少2.02%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，天铭科技实现营业收入1.07亿元，同比增长5.89%；归母净利润806.24万元，同比减少63.90%。

分红方面，天铭科技A股上市后累计派现1.25亿元。近三年，累计派现1.03亿元。

综合来看，天铭科技当日小幅收涨但成交额不足七百万元，融资低位小幅净买、融券零交易，资金参与度低迷且多空分歧极小。公司营收微增但净利润大幅下滑，后续行情仍需资金面回暖配合。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。