青矩技术：10月20日获融资买入75.86万元，融资余额1901.56万元占流通市值比例0.99%，超过近一年60%分位水平

10月20日，青矩技术涨2.56%，成交额1870.86万元。两融数据显示，当日青矩技术获融资买入额75.86万元，融资偿还0.00元，融资净买入75.86万元。截至10月20日，青矩技术融资融券余额合计1901.56万元。

从融资指标来看，青矩技术当日融资买入75.86万元。当前融资余额1901.56万元，占流通市值的0.99%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。青矩技术10月20日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场信息显示，青矩技术股份有限公司注册经营地址坐落于北京市海淀区车公庄西路19号37幢9号楼，公司于2001年11月6日完成工商设立登记，并于2023年6月29日正式登陆资本市场完成挂牌上市；其业务架构构建了清晰的三层发展逻辑：以工程造价咨询为核心支撑主业，以工程设计、工程招标代理、工程监理及项目管理等多元工程咨询品类为重要协同辅助业务，同时以工程管理科技作为驱动业务迭代升级的核心引擎，从当期主营业务收入结构维度拆解，全过程工程咨询服务贡献了98.83%的营收占比，工程管理科技服务营收占比达1.08%，房屋租赁等其他配套服务的营收占比为0.10%。

从股东结构来看，截至6月30日，青矩技术股东户数5349.00，较上期增加0.85%；人均流通股26664股，较上期增加38.82%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-6月，青矩技术实现营业收入3.51亿元，同比减少0.17%；归母净利润7466.69万元，同比增长13.65%。

分红方面，青矩技术A股上市后累计派现4.22亿元。近三年，累计派现3.12亿元。

综合来看，青矩技术当日小幅收涨，融资资金持续净买入，做多动能占优但成交额仅千余万元，叠加融券空单为零却被标注高位，多空分歧暗藏。公司上半年营收微降但归母净利润增13.65%，业绩韧性尚可，后续行情需量能配合方能进一步打开上行空间。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。