锴威特：10月20日获融资买入521.99万元，融资余额3.90亿元占流通市值比例16.93%，超过近一年50%分位水平

10月20日，锴威特涨2.26%，成交额6758.45万元。两融数据显示，当日锴威特获融资买入额521.99万元，融资偿还609.34万元，融资净买入-87.35万元。截至10月20日，锴威特融资融券余额合计3.90亿元。

从融资指标来看，锴威特当日融资买入521.99万元。当前融资余额3.90亿元，占流通市值的16.93%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。锴威特10月20日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，苏州锴威特半导体股份有限公司注册经营地址为江苏省苏州市张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢01室，2015年1月22日完成工商注册设立，2023年8月18日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务聚焦功率半导体领域的设计、研发与销售全链条布局，同时配套提供相关技术支撑服务；从当期主营业务收入的结构维度拆解，功率器件品类贡献营收占比达50.24%，功率IC及其他相关品类占比为48.18%，其余补充类业务占比0.86%，技术服务类业务占比0.72%，营收结构呈现出以功率半导体核心产品为绝对主导、配套服务协同补充的清晰格局。

从股东结构来看，截至6月30日，锴威特股东户数8474.00，较上期增加23.47%；人均流通股4591股，较上期减少19.01%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，锴威特实现营业收入1.61亿元，同比增长44.99%；归母净利润-3385.15万元，同比减少1.89%。

分红方面，锴威特A股上市后累计派现1989.47万元。

综合来看，锴威特当日微涨2.26%，成交额6758万元，融资持续净流出，资金分歧显现。公司上半年营收增45%但仍处亏损，后续行情需量能与基本面修复共振方能进一步打开空间。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。