高华科技：10月20日获融资买入355.30万元，融资余额1.86亿元占流通市值比例4.58%，低于近一年20%分位水平

10月20日，高华科技涨3.45%，成交额3983.45万元。两融数据显示，当日高华科技获融资买入额355.30万元，融资偿还427.26万元，融资净买入-71.96万元。截至10月20日，高华科技融资融券余额合计1.86亿元。

从融资指标来看，高华科技当日融资买入355.30万元。当前融资余额1.86亿元，占流通市值的4.58%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。高华科技10月20日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量6800.00股，融券余额14.86万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

公开工商及资本市场披露信息显示，南京高华科技股份有限公司注册经营地址落位于江苏省南京经济技术开发区栖霞大道66号，公司于2000年2月29日完成工商设立登记，并于2023年4月18日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务聚焦于高可靠性传感器及传感器网络系统的全链条研发、设计、生产与市场化销售，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，高可靠性传感器品类贡献了78.15%的营收占比，传感器网络系统业务占比达14.37%，传感器芯片板块营收占比为4.66%，其余配套相关业务合计占比2.82%，整体营收结构呈现以核心高可靠性传感器品类为绝对支柱、上下游延伸业务协同支撑的清晰格局。

从股东结构来看，截至6月30日，高华科技股东户数1.16万，较上期增加0.03%；人均流通股16002股，较上期增加77.48%。显示筹码分布基本稳定。

业绩方面，2026年1月-6月，高华科技实现营业收入1.37亿元，同比减少25.88%；归母净利润-2941.62万元，同比减少195.09%。

分红方面，高华科技A股上市后累计派现1.66亿元。近三年，累计派现1.27亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，高华科技十大流通股东中，卫星ETF永赢（159206）位居第七大流通股东，持股237.82万股，为新进股东。香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列。

总的来说，高华科技当前融资持续净流出、两融交投低迷，做多资金分歧有限。公司上半年营收下滑、转亏，业绩承压明显。后续需关注基本面修复信号，带动资金回流激活股价弹性。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。