金橙子：10月20日获融资买入356.26万元，融资余额8443.62万元占流通市值比例2.40%，低于近一年20%分位水平

10月20日，金橙子涨4.39%，成交额4942.50万元。两融数据显示，当日金橙子获融资买入额356.26万元，融资偿还366.39万元，融资净买入-10.13万元。截至10月20日，金橙子融资融券余额合计8473.27万元。

从融资指标来看，金橙子当日融资买入356.26万元。当前融资余额8443.62万元，占流通市值的2.40%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。金橙子10月20日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量8657.00股，融券余额29.65万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

公开工商与资本市场信息显示，北京金橙子科技股份有限公司注册经营地址为北京市顺义区民泰路13号院22号楼，2004年1月14日完成工商设立登记，2022年10月26日正式登陆资本市场完成挂牌上市；公司核心业务聚焦激光加工设备运动控制系统的研发与市场化落地，面向多元激光加工应用场景输出定制化综合解决方案与配套技术服务，从最新披露的主营业务收入结构维度拆解，其营收贡献占比最高的板块为激光加工控制系统，达77.30%，该板块内中高端振镜控制系统占整体营收的比重为51.45%，中高端振镜控制系统项下的标准功能振镜控制系统对应营收占比为24.43%；第二大营收来源为光电系统集成硬件，整体占比17.83%，其中高精密振镜贡献11.45%的营收占比，其余集成硬件品类合计贡献6.37%的营收占比；激光精密加工设备板块营收占比为4.46%，该板块下其他定制化设备对应营收占比3.60%，伺服控制系统对应营收占比1.43%，激光精密调阻设备对应营收占比0.86%，另有补充类其他业务贡献0.41%的营收占比。

从股东结构来看，截至10月9日，金橙子股东户数7775.00，较上期减少1.84%；人均流通股13204股，较上期增加1.88%。显示筹码有一定趋于集中。

业绩方面，2026年1月-6月，金橙子实现营业收入1.33亿元，同比增长0.54%；归母净利润6396.57万元，同比增长130.91%。

分红方面，金橙子A股上市后累计派现5780.69万元。近三年，累计派现3727.36万元。

综合来看，金橙子当日小幅收涨、成交额不足五千万元，融资连续净流出杠杆资金分歧偏淡，融券低位空方动能不足。公司上半年净利翻倍但营收增速平缓，后续需关注资金回补力度与业绩持续性对行情的催化。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。