近日，深圳宏芯宇电子股份有限公司（简称“深圳宏芯宇”）递交聆讯后资料集，即将在香港上市，本次上市由中信建投国际担任独家保荐人。 根据招股书披露，本次港股上市募集资金将用于以下用途： 1. 存储产品的开发及商业化 2. 主控芯片的研发及迭代 3. 提升晶圆及主控芯片验证及测试能力 4. 用作运营资金及一般公司用途
附招股书链接：https://www.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk2026/20261223/2026122300008_c.pdf
深圳宏芯宇是一家存储产品厂商，凭借覆盖主控芯片设计与开发、固件算法开发、测试系统开发以及存储介质特性分析的技术平台，采用轻资产无晶圆厂模式运营，将晶圆加工、封装及测试委外予第三方晶圆制造商及OSAT服务供应商，专注核心技术环节，开发制造并销售存储解决方案，产品覆盖嵌入式存储、固态硬盘、DRAM、移动存储、存储颗粒等品类，可满足消费电子、车载、企业级等多元场景的客户需求，已建立覆盖行业头部企业的客户生态体系。
