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世名科技披露向特定对象发行股票问询函回复 2.6亿元光刻胶募投项目折旧影响及融资细节明确

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世名科技近日披露了申报会计师立信会计师事务所出具的深交所向特定对象发行股票审核问询函专项回复,针对本次募投项目“年产5000吨LCD显示光刻胶专用纳米颜料分散液项目”的新增折旧摊销影响、本次融资必要性及规模合理性两大核心问题进行了详细量化说明。根据披露信息,该募投项目总投资2.6亿元,截至2026年6月末已完成26.64%的投入进度,公司测算未来三年合计资金缺口约4.96亿元,本次拟定3.1亿元募资规模具备合理性。

本次募投项目为世名科技传统色浆业务向电子化学领域的延伸,产品当前直接客户仅北京鼎材一家,目前仅R色系色浆处于小批量生产阶段。项目分两期建设,一期依托现有甲类车间二改造建设1500吨产能生产线,预计2026年12月底前完成;二期将原甲类仓库二改建为甲类车间三,形成3500吨产能,预计2028年6月底前完成。项目总投资2.6亿元均为实物类资本支出,不涉及无形资产投资,具体投资构成如下:

序号 项目 金额(万元) 占比
1 建设投资 21670.08 83.35%
1.1 建筑工程费 4433.00 17.05%
1.2 设备购置及安装改造费 15596.00 59.98%
1.3 工程建设其他费用 609.17 2.34%
1.4 基本预备费 1031.91 3.97%
2 铺底流动资金 4329.92 16.65%
合计 - 26000.00 100.00%

截至2026年6月30日,该募投项目累计投入5772.08万元,其中4372.95万元已转入固定资产,剩余1399.13万元体现为在建工程余额,工程累计投入占预算比例为26.64%,一期部分设备已完成转固。同时公司整体在建工程账面余额为3935.37万元,占非流动资产比例仅为6.90%,占比相对较低。

结合公司现有固定资产折旧政策,本次募投项目全部资产采用年限平均法计提折旧,残值率统一为5%。经测算,项目2026年至2030年新增折旧摊销费用分别为262.43万元、569.01万元、1194.12万元、1819.22万元、1818.08万元,对应对净利润的影响分别为-223.06万元、-483.66万元、-1015.00万元、-1546.34万元、-1545.37万元。公司同时提示,若后续行业发展速度放缓,或产品开发、经营管理、客户拓展等环节不及预期,产线开工率不足将导致刚性折旧分摊压力上升,可能对经营业绩产生不利影响,目前已制定动态调整投资节奏、强化研发管控、提升运营能力、加大市场开拓等多项应对措施。公司同时说明,项目建成达产后正常情况下新增营收可覆盖折旧摊销并贡献增量利润,预计转固后新增折旧不会对公司未来盈利能力及经营业绩产生重大影响。

针对本次融资的必要性,公司基于处置岳阳凯门后的备考财务数据测算,2026年至2028年三年间,公司可自由支配资金与经营性现金净流入合计为38686.36万元,而同期覆盖最低现金保有量、现金分红、债务本息偿还、项目投资、新增营运资金等各项支出合计需求为88271.30万元,总体资金缺口达49584.94万元,本次拟定3.1亿元的募集资金规模具备合理性。

具体资金测算情况如下:

项目 计算公式 金额(万元)
可自由支配的资金 ① 16078.69
未来三年经营性现金净流入 ② 22607.67
可用资金来源合计 ③ = ① + ② 38686.36
未来三年资金需求合计 ⑩=④+⑤+⑥+⑦+⑧+⑨ 88271.30
总体资金缺口 ⑪=⑩-③ 49584.94

公司同时披露,未来三年的投资项目除本次光刻胶募投项目外,还包括拟以3274.77万元收购北京鼎材科技股份有限公司113.83万股股份的事项,两项投资尚需投入的资金合计达23502.69万元。截至2026年6月末,公司可自由支配资金为16078.69万元,无受限货币资金、前次募投未使用资金及交易性金融资产,叠加未来三年需偿还的债务本息合计24707.94万元,现有资金储备无法覆盖全部资金支出需求。

立信会计师事务所表示,经执行相关核查程序,世名科技关于本次募投项目新增折旧摊销对经营业绩影响的说明,以及本次融资必要性和募集资金规模合理性的说明,与会计师2023年至2025年度审计及问询核查过程中了解的信息一致。同时会计师提示,本次未接受委托审计或审阅世名科技2026年1月至6月期间的财务报表,无法对该期间财务信息发表审计或审阅意见,本次核查程序仅为协助公司回复交易所问询目的,不构成审计或审阅结论。

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