美利信披露定增问询函修订回复 12亿元募资聚焦主业扩产

重庆美利信科技股份有限公司近日发布向特定对象发行股票审核问询函的回复（修订稿），对深交所此前下发的审核函〔2026〕020062号问询函涉及的募投项目合理性、前次募投效益未达预期、资金缺口测算等八大核心问题逐一作出说明。本次公司拟合计募资不超过12亿元，投向半导体装备精密结构件建设、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化两大主业项目，剩余部分用于补充流动资金及偿还银行贷款，相关募投项目均为现有业务扩产，不涉及新业务新产品。

根据公告披露，本次两大核心募投项目均围绕公司现有主营业务布局，属于主业投向范畴：半导体装备精密结构件项目是对公司已实现批量供货的半导体设备精密零部件产品的扩产，通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目则针对已通过客户验证、部分已量产的车载热管理流道板、车载MDC可钎焊压铸件、通信3DHS相变冷却系统产品进行产能扩充，两类产品均已进入国内头部半导体设备厂商、通信设备商及新能源汽车厂商的供应体系。

公司披露的扩产相关核心数据显示，两大项目现有产能基数较低，扩产倍数分别为6.30倍和5.81倍，当前半导体设备精密零部件业务产能利用率已长期处于饱和状态，2023年至2025年该业务收入年均复合增长率达385.39%，2026年以来已出现产品逾期交付情况；可钎焊压铸产品2025年实现销售收入4490.09万元，2026年上半年收入已达9233.37万元，在手订单合计充裕。

效益测算方面，两大项目均经过审慎论证，半导体装备精密结构件项目达产后预计年营收10.78亿元，年净利润1.17亿元，税后内部收益率22.68%；通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目达产后预计年营收5.10亿元，年净利润3084.75万元，税后内部收益率15.19%，相关毛利率、内部收益率指标均处于同行业可比公司合理区间，测算具备谨慎性。随着项目逐步达产，新增折旧摊销占新增净利润的比例将从爬坡期的78.74%逐步下降至53%左右，项目预期经营业绩可完全覆盖新增折旧摊销，不会对未来经营成果构成重大不利影响。

针对市场关注的前次募投项目效益未达预期问题，公司说明相关情况主要系2024年以来5G基站建设步入平稳期、产品销售单价承压、产能爬坡阶段单位制造成本上升、规模扩张导致期间费用增加等因素共同导致，目前相关不利影响已逐步缓解：2026年上半年通信领域收入同比增长44.60%，客户降价对营收的影响占比从2025年的2.78%降至1.01%，公司也已通过优化订单结构、聚焦高毛利核心品类等方式管控成本，相关影响因素不会对本次募投项目实施造成重大不利影响。同时公司前次结余募集资金永久补流金额占前次募资总额比例为23.96%，未超过30%的监管要求，符合相关规定。

关于募投项目采用租赁厂房实施的安排，公司说明该模式可快速落地产能、将资金优先投向高附加值的设备与研发环节，提升资金使用效率。两处租赁标的均为当地国资平台旗下产业园区，半导体装备项目租赁期限10年可完全覆盖项目动态投资回收期，可钎焊压铸项目租赁期10年可覆盖静态回收期，且协议约定优先续租权及搬迁损失赔偿条款，项目后期运营不存在重大不确定性。

资金需求测算方面，以2026年6月末财务数据为基准，公司未来三年资金缺口合计约26.47亿元，本次12亿元募资规模未超出资金缺口，其中2.5亿元用于补流及还贷，可有效缓解公司当前资产负债率持续攀升的资金压力，具备必要性与合理性。截至2026年6月末公司不存在持有大额财务性投资的情形，自本次发行相关董事会决议日前六个月起也无新增财务性投资安排，符合相关监管规定。

公司同时提示，本次募投项目实施过程中仍可能面临产业政策变动、市场环境变化、技术迭代等不确定因素，存在达产不及预期、产能闲置、新增资产折旧摊销影响短期业绩等风险，相关风险已按要求在募集说明书重大事项提示部分充分披露。截至问询函回复出具日，不存在可能影响本次发行的重大舆情或媒体质疑情况。

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