2026年10月20日，中科仪（证券代码：920186）发布对外投资公告，宣布公司拟使用合计42313.48万元自筹资金，在已有两项募投项目基础上推进集成电路干式真空泵扩产项目，进一步提升核心零部件自主制造能力，降低外协依赖，优化成本结构，匹配国内半导体装备核心零部件国产化的市场需求。
本次扩产项目将在沈阳、南通及上海三地协同实施：沈阳与南通基地重点推进集成电路干式真空泵整机产业化扩产，通过新建加工中心厂房、升级生产装配及检测测试设备，放大规模化生产能力；上海分公司则聚焦核心零部件加工环节，新增机械加工、检测、清洗及自动化设备，补齐上游制造短板。项目整体建设期为3年，资金在各年度的投入安排如下：
| 投资年度 | 计划投资金额（万元） |
|---|---|
| 第一年 | 33649.00 |
| 第二年 | 7670.81 |
| 第三年 | 993.67 |
从资金分配来看，本次扩产项目由中科仪本部与下属子公司按分工共同实施，两地主体的投资额度划分清晰：
| 实施主体 | 拟投资金额（万元） |
|---|---|
| 中科仪（含上海分公司） | 19144.70 |
| 中科仪（南通）半导体设备有限责任公司 | 23168.78 |
据公告披露，本次对外投资不构成重大资产重组，也不涉及关联交易，相关议案已先后通过公司第五届独立董事专门会议第一次会议、第五届董事会审计委员会第十三次会议、第五届董事会第二十六次会议审议，后续尚需提交公司股东会审议。项目本身不涉及进入全新业务领域，也未涉及任何私募投资相关活动。
中科仪方面表示，本次扩产具备充足的落地支撑：行业层面，全球半导体设备投资持续高景气，SEMI数据显示2025年全球半导体设备市场规模达1347亿美元，2026年预计增长至1659亿美元；国内市场2025年半导体设备规模达3755亿元，2026年有望增至4131亿元，干式真空泵作为晶圆制造、刻蚀、CVD等多制程的通用核心设备，下游晶圆产能释放与国产化替代将为新增产能提供充足消化空间。公司自身已积累了深厚的竞争优势：截至2026年6月末，公司及下属子公司累计获得授权专利131项、软件著作权36项，依托多个国家级研发平台构建了完善的技术体系，同时已与国内头部半导体客户建立长期稳定合作关系，现有沈阳、南通的生产布局也将为扩产项目提供成熟的产业化经验支撑。
针对项目推进过程中可能面临的风险，中科仪也作出明确提示：后续需应对集成电路制造工艺迭代带来的产品技术升级压力、下游半导体行业景气度波动引发的需求变化风险，以及半导体领域专业人才竞争加剧带来的人才引进与留存挑战。公司表示，本次扩产完成后将进一步打通核心零部件自主制造与整机规模化生产的协同链路，长期来看将对公司未来财务表现与经营成果形成正向支撑。
