重庆美利信科技股份有限公司近日披露由审计机构天健会计师事务所出具的向特定对象发行股票审核问询函相关财务事项说明，对本次总额不超过12亿元的募投项目相关核心问题逐一回应，明确本次募资全部投向公司现有主营业务扩产，不涉及新业务新产品，相关项目具备产业化实施条件，产能规划、效益测算均具备合理性。
本次美利信定增募资净额将投向三大方向：半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目，以及补充流动资金及偿还银行贷款。其中半导体装备精密结构件项目达产后预计年营收10.78亿元、年净利润1.17亿元，税后内部收益率22.68%；通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目达产后预计年营收5.10亿元、年净利润3084.75万元，税后内部收益率15.19%。
根据说明披露，本次两个核心扩产项目均属于公司现有业务延伸，不涉及新业务、新产品，全部资金投向主业。其中半导体装备精密结构件项目是对公司已实现量产供货的半导体设备精密零部件产品的扩产，可钎焊压铸项目则是对已通过客户验证、部分已实现量产的车载热管理流道板、车载MDC可钎焊压铸件、通信3DHS产品的产能扩充。相关产品与前次募投项目产品存在明确差异：半导体装备精密结构件属于公司2020年战略布局的独立业务领域，与前次募投的通信、新能源汽车零配件方向完全不同；可钎焊压铸产品则是在传统压铸基础上的工艺升级，解决5G-A/6G通信、新能源汽车热管理场景下的特殊密封焊接需求，属于技术迭代类扩产。
从技术成熟度来看，两个募投项目均已具备产业化落地条件，技术无法产业化或达产不及预期的风险较小。截至2026年6月末，公司半导体设备精密零部件领域已有483项组件产品通过客户FAI认证，多项产品实现量产，相关核心技术均为自主研发或与客户联合开发；可钎焊压铸领域的车载热管理流道板、通信3DHS已实现量产，车载MDC可钎焊压铸件已通过客户验证、具备量产条件。截至2026年6月末，公司共拥有专利195项，其中发明专利29项，为项目落地提供充足技术支撑。
本次两个募投项目的扩产倍数分别为6.30倍和5.81倍，公司解释称扩产倍数较高主要是当前相关业务的产能基数较低，现有产能已出现明显瓶颈。
| 序号 | 产品类型 | 截至2026年6月末已建产能 | 募投项目产能 | 扩产倍数 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 半导体装备精密结构件 | 4.51万件 | 28.40万件 | 6.30 |
| 2 | 通信及汽车领域可钎焊压铸件 | 25.14万件 | 146.00万件 | 5.81 |
其中半导体设备精密零部件业务报告期内产能利用率长期处于饱和状态，2023年至2026年1-6月产能利用率分别为109.06%、113.87%、106.34%、103.73%，目前产品已出现延期交付情况，产能瓶颈直接限制了公司订单交付能力与新客户拓展节奏。截至2026年6月末，该业务在手订单约9500万元，2026年1-6月已实现收入6775.99万元。可钎焊压铸业务2025年起投产，目前处于产能爬坡阶段，2026年全年订单预计超2亿元，在手订单约4400万元，2026年1-6月已实现收入9233.37万元，已超额覆盖项目T+12月规划的7040万元收入。
从行业空间来看，下游市场需求足以支撑新增产能消化：根据SEMI预测，2026年全球半导体制造设备总销售额将达1659亿美元创历史新高，2026至2028年国内300mm晶圆厂设备投资将高达940亿美元，叠加国产替代进程加速，半导体设备精密零部件市场增量空间广阔；通信及新能源汽车领域，5G-A基站建设进入规模化阶段，新能源汽车热管理市场规模2030年国内预计将达3563.4亿元，可钎焊压铸作为热管理升级的关键技术方向，市场潜力充足。公司同时制定了多维度产能消化措施，包括推进项目建设落地、加大研发投入巩固技术优势、持续开拓头部优质客户等，项目投产后产能闲置风险较小。
效益测算方面，两个募投项目的相关指标均处于行业合理区间，不存在激进测算情况。半导体装备精密结构件项目达产后毛利率约26.43%，低于江丰电子、先锋精科等同行业可比公司同类项目的毛利率水平，税后内部收益率22.68%处于行业区间内；可钎焊压铸项目达产后毛利率约20.15%，低于三花智控同类热管理部件项目的毛利率水平，税后内部收益率15.19%，测算具备谨慎性。
针对新增折旧摊销的影响，公司测算显示，项目完全达产后每年合计新增折旧摊销约8335.75万元，占当年新增营业收入的比重仅为5.25%，项目预期经营业绩完全可以覆盖相关折旧摊销，不会对未来经营成果构成重大不利影响。
关于本次12亿元融资及2.5亿元补充流动资金的必要性，公司测算显示，以2026年6月末财务状况为基准，未来三年公司总体资金缺口约26.47亿元，本次募资规模未超出资金缺口，能够有效缓解公司资金压力，优化当前已攀升至71%的资产负债结构，保障募投项目建设与日常经营平稳推进。
针对市场关注的前次募投项目效益未达预期问题，公司说明，前次新能源汽车系统、5G通信零配件及模具生产线等项目效益不及预期，主要是受2024年以来5G基站建设步入平稳期、产品销售单价承压、新产能爬坡阶段单位成本上升、期间费用随规模扩张增加等因素共同影响，相关不利因素目前已呈现缓解趋势：2026年1-6月通信领域收入同比增长44.60%，客户降价对营收的影响占比从2025年的2.78%降至1.01%，公司已针对性推出核心品类聚焦、产能利用率提升等优化措施，相关影响因素不会对本次募投项目实施造成重大不利影响。此外前次结余募集资金永久补充流动资金的金额占前次募资总额比例为23.96%，未超过30%，完全符合相关监管规定。
截至2026年6月末，公司不存在持有金额较大的财务性投资的情形，自本次发行相关董事会决议日前六个月至今，也不存在已实施或拟实施的财务性投资，符合相关监管要求。公司同时提示，募投项目实施过程中仍可能面临产业政策变化、市场环境变动等不确定因素，存在项目延期、达产不及预期等风险，相关风险已在募集说明书中补充披露。
