芯导科技：10月19日获融资买入813.23万元，融资余额1.92亿元占流通市值比例3.21%，低于近一年10%分位水平

10月19日，芯导科技跌0.12%，成交额4968.24万元。两融数据显示，当日芯导科技获融资买入额813.23万元，融资偿还678.21万元，融资净买入135.02万元。截至10月19日，芯导科技融资融券余额合计1.92亿元。

从融资指标来看，芯导科技当日融资买入813.23万元。当前融资余额1.92亿元，占流通市值的3.21%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。芯导科技10月19日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，国内功率半导体领域的核心玩家上海芯导电子科技股份有限公司，注册及实际经营地址坐落于中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路2277弄7号，以及上海市浦东新区张江集成电路设计产业园盛夏路565弄54号（D幢）10-11层；公司于2009年11月26日完成工商注册设立，深耕功率半导体赛道十余年之后，于2021年12月1日正式登陆境内资本市场，核心业务聚焦于功率半导体相关产品的研发与市场化销售，从最新披露的主营业务收入结构来看，功率器件产品线贡献了九成以上的营收占比，达91.06%，剩余8.94%的营收则来自功率IC业务板块。

从股东结构来看，截至6月30日，芯导科技股东户数9220.00，较上期增加16.74%；人均流通股12754股，较上期减少14.34%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，芯导科技实现营业收入2.32亿元，同比增长27.11%；归母净利润7551.34万元，同比增长50.43%。

分红方面，芯导科技A股上市后累计派现3.02亿元。近三年，累计派现2.15亿元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，芯导科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股86.06万股，相比上期增加11.79万股。

综合来看，芯导科技当日微跌、成交额不足五千万元，低位融资小幅净买入叠加零融券交易，资金整体交投低迷分歧有限。公司上半年营收、净利润双增表现亮眼，后续需关注资金面回暖能否带动估值修复。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。