康美特：10月19日获融资买入63.78万元，融资余额1981.44万元占流通市值比例1.33%，低于近一年10%分位水平

10月19日，康美特涨0.46%，成交额4314.95万元。两融数据显示，当日康美特获融资买入额63.78万元，融资偿还0.00元，融资净买入63.78万元。截至10月19日，康美特融资融券余额合计1981.44万元。

从融资指标来看，康美特当日融资买入63.78万元。当前融资余额1981.44万元，占流通市值的1.33%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。

与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。康美特10月19日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年10%分位水平，处于低位。

公开工商及上市备案信息显示，北京康美特科技股份有限公司注册经营地址为北京市海淀区永腾北路9号院7号楼1层101室，公司于2005年4月27日完成设立登记，并于2026年7月8日正式登陆资本市场挂牌交易；自成立之初，公司便锚定高分子新材料赛道，长期坚持研发驱动的发展战略，核心业务覆盖电子封装材料、高性能改性塑料等品类的研发、生产与销售，多年来围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大核心技术平台持续推进技术迭代与产业化落地，报告期内主营业务未发生重大变更，其中电子封装材料板块核心产品为LED芯片封装用电子胶粘剂，下游场景覆盖新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域，高性能改性塑料板块核心产品为改性可发性聚苯乙烯，下游广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、电器及锂电池等易损件防护、建筑节能等场景；从当期主营业务收入结构来看，电子封装材料贡献营收占比达50.83%，高性能改性塑料贡献营收占比为48.70%，其余补充类业务合计贡献营收占比0.47%。

从股东结构来看，截至6月30日，康美特股东户数32.00，较上期增加0.00%；人均流通股2055575股，较上期增加0.00%。

业绩方面，2026年1月-6月，康美特实现营业收入2.79亿元，同比增长21.83%；归母净利润4942.67万元，同比增长39.28%。

分红方面，康美特A股上市后累计派现1979.74万元。

综合来看，康美特当日微涨0.46%，成交额4314.95万元，融资持续净买入但两融整体处于低位，多空分歧极小，当前资金参与度偏淡。公司上半年营收、净利双增，基本面支撑尚可，后续需观察资金活跃度能否抬升带动行情修复。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。