10月19日，峰岹科技涨7.30%，成交额3.77亿元。两融数据显示，当日峰岹科技获融资买入额3738.24万元，融资偿还2611.94万元，融资净买入1126.30万元。截至10月19日，峰岹科技融资融券余额合计2.53亿元。
从融资指标来看，峰岹科技当日融资买入3738.24万元。当前融资余额2.50亿元，占流通市值的1.66%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：峰岹科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-10-19 | 3,738.24 | 2,611.94 | 1,126.3 | 24,957.35 | 1.66 |
| 2026-10-16 | 2,115.59 | 1,484.25 | 631.34 | 23,831.05 | 1.70 |
| 2026-10-15 | 1,612.81 | 1,393.51 | 219.31 | 23,199.71 | 1.64 |
| 2026-10-14 | 1,612.55 | 1,763.28 | -150.74 | 22,980.4 | 1.54 |
| 2026-10-13 | 2,845.61 | 1,845.35 | 1,000.27 | 23,131.14 | 1.47 |
| 2026-10-12 | 1,078.98 | 1,373.72 | -294.74 | 22,130.87 | 1.36 |
| 2026-10-09 | 2,875.09 | 1,924.83 | 950.26 | 22,425.62 | 1.30 |
| 2026-10-08 | 2,595.55 | 2,332.58 | 262.97 | 21,475.35 | 1.21 |
| 2026-09-30 | 756.09 | 1,163.03 | -406.94 | 21,212.38 | 1.14 |
| 2026-09-29 | 2,092.29 | 1,700.34 | 391.95 | 21,619.32 | 1.13 |
与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。峰岹科技10月19日融券偿还0.00股，融券卖出4756.00股，按当日收盘价计算，卖出金额76.59万元；融券余量2.07万股，融券余额332.96万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。
| 表：峰岹科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-10-19 | 0.48 | 0 | 0.48 | 332.96 | 2.07 | 0.02 |
| 2026-10-16 | 0.11 | 0.85 | -0.74 | 238.94 | 1.59 | 0.02 |
| 2026-10-15 | 0.02 | 0 | 0.02 | 351.51 | 2.33 | 0.02 |
| 2026-10-14 | 0.14 | 0.14 | 0 | 368.1 | 2.31 | 0.02 |
| 2026-10-13 | 0 | 0.21 | -0.21 | 388.56 | 2.31 | 0.02 |
| 2026-10-12 | 0.65 | 0 | 0.65 | 436.96 | 2.52 | 0.03 |
| 2026-10-09 | 0.81 | 0.43 | 0.38 | 343.9 | 1.87 | 0.02 |
| 2026-10-08 | 0.21 | 0.03 | 0.18 | 281.89 | 1.49 | 0.02 |
| 2026-09-30 | 0 | 0.26 | -0.26 | 259.96 | 1.3 | 0.01 |
| 2026-09-29 | 0 | 0.08 | -0.08 | 319.63 | 1.56 | 0.02 |
公开工商及资本市场披露信息显示，峰岹科技(深圳)股份有限公司境内运营主体注册及核心办公区位设于广东省深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室，同时在香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼设有境外业务布局点位，公司于2010年5月21日完成工商注册设立，2022年4月20日正式登陆资本市场完成挂牌上市，作为国内专注于电机驱动控制专用芯片赛道的核心玩家，其核心业务覆盖电机驱动控制专用芯片的全链条研发、设计与市场化销售，核心产品线涵盖微控制单元（MCU）、单向集成电路（ASIC）、高压集成电路（HVIC）、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）以及智能功率模块（IPM），下游应用场景已深度渗透至智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业控制及汽车电子等多元领域，业务版图同步覆盖国内市场与海外市场，从最新主营业务收入结构维度拆解，电机主控芯片MCU贡献营收占比达69.70%，电机主控芯片ASIC占比为13.07%，电机驱动芯片HVIC占比11.04%，智能功率模块IPM占比5.82%，功率器件PowerIC占比0.30%，其余零散业务占比0.07%，传感器芯片Sensor当期营收贡献占比为0.00%。
从股东结构来看，截至6月30日，峰岹科技股东户数9585.00，较上期增加28.12%；人均流通股0股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，峰岹科技实现营业收入5.61亿元，同比增长49.56%；归母净利润1.99亿元，同比增长70.98%。
分红方面，峰岹科技A股上市后累计派现3.03亿元。近三年，累计派现2.18亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，峰岹科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股554.17万股，相比上期减少5.03万股。易方达国证机器人产业ETF（159530）位居第七大流通股东，持股155.23万股，为新进股东。永赢科技智选混合发起A（022364）位居第九大流通股东，持股98.23万股，为新进股东。博时智选量化多因子股票A（013465）位居第十大流通股东，持股81.89万股，相比上期减少33.10万股。富国天瑞强势地区精选混合A（100022）、国泰智能汽车股票A（001790）退出十大流通股东之列。
综合来看，峰岹科技当日涨7.30%成交额3.77亿元，融资净买入占优、融券低位，杠杆资金看多主导分歧极小，叠加上半年营收、净利近五成至七成的高增支撑，后续行情或随资金热度延续偏强态势。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
