西安奕材Q3营收增68.5% 硅片龙头盈利拐点明确成长空间广阔

2026年第三季度，国内12英寸硅片龙头西安奕材核心经营数据大幅跃升，单季度销量约331万片，同比增长67.98%，带动单季营业收入达10.62亿元，同比增速高达68.50%，前三季度累计营收26.51亿元，同比增长37.16%。公司产品结构持续优化，正片（含高端测试片）销售额占比达84.02%，同比提升5.43个百分点，其中高附加值的外延片销售额占比30.84%，同比大幅提升10.97个百分点，产品溢价能力持续增强。 客户拓展方面亮点突出，截至报告期末公司已通过验证的客户累计达210家，本季度新增21家，已通过验证的正片达147款，本季度新增5款。作为国内12英寸硅片市占率第一的龙头，公司是国内主流存储芯片厂商12英寸硅片全球第一或第二供应商，也是国内主流逻辑芯片厂商12英寸硅片国内第一供应商，同时已实现向台积电、三星电子、SK海力士、美光科技等全球头部半导体企业稳定批量供货，海外市场突破持续落地。

公司盈利水平随规模效应释放持续提升，2026年前三季度整体毛利率达5.13%，同比提高1.11个百分点；第三季度单季毛利率进一步攀升至6.45%，同比大幅提升4.03个百分点，盈利能力改善趋势明确。期间费用管控成效显著，前三季度财务费用同比下降23.0%，其中利息费用同比大降33.4%，有效对冲了扩产阶段的成本压力。受益于下游AI算力、HBM、数据中心建设拉动，全球12英寸硅片进入供不应求的涨价周期，公司已完成与主要客户的本轮涨价协商，由于行业长单锁价特性，涨价红利将在2027年全面释放，后续毛利率仍有大幅上行空间。

2026年前三季度公司实现归母净利润1.51亿元，同比增长127.14%，成功实现扭亏为盈；第三季度单季归母净利润达4.41亿元，同比增长302.55%，盈利弹性显著释放。扣非亏损幅度大幅收窄，前三季度扣非净利润为-4.73亿元，同比减亏16.62%，第三季度单季扣非净利润-1.53亿元，同比减亏31.00%，主业造血能力持续修复。经营现金流表现亮眼，前三季度经营活动产生的现金流量净额达6.49亿元，同比增长44.16%，主要得益于销售商品、提供劳务收到的现金同比大幅增加，主业现金回流效率显著提升。

截至报告期末，公司月出货量已突破110万片，持续位居国内12英寸硅片领域第一、全球第六。2026年底第二工厂将实现达产，届时公司总产能将达到约120万片/月。同时第三工厂建设按计划全面推进，满产后总产能将提升至180-200万片/月，有望跻身全球行业前三。报告期内公司在建工程余额12.64亿元，随着第二工厂逐步转固，产能利用率持续维持满稼动状态，规模效应将进一步摊薄单位折旧成本，为后续盈利释放奠定坚实基础。

根据WSTS预测，2026年全球半导体市场规模将达到1.66万亿美元，同比增长108%，其中存储芯片市场规模同比增长302%，逻辑芯片同比增长42%，下游需求爆发直接带动12英寸硅片进入供不应求的涨价周期。作为国内12英寸硅片绝对龙头，西安奕材当前在手订单充足，产线满负荷运行，后续涨价红利释放、产能爬坡、产品结构高端化三重逻辑共振，业绩增长确定性极强，当前阶段已进入盈利加速向上的拐点，长期成长空间广阔，是半导体材料国产替代浪潮中具备高配置价值的核心标的。

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