近日，深圳创智芯联科技股份有限公司（简称“创智芯联”）递交聆讯后资料集，即将在香港上市。本次上市由海通国际资本有限公司、建银国际金融有限公司担任联席保荐人。
根据招股书披露，本次港股上市募集资金将用于以下用途： 1. 兴建镀层材料及镀层服务的新生产线 2. 投入研发、技术开发、产品升级及产品组合扩展 3. 用于未来的潜在战略扩展机遇 4. 用作一般企业及营运资金用途
招股书链接：https://www.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/1104/LTN2026110400327_c.pdf
创智芯联是中国的镀层材料厂商及镀层服务提供商，主要服务于半导体及印制电路板（PCB）行业客户，处于电子封装产业链上游环节。公司制造及销售用于化镀及电镀工艺的镀层材料，同时为晶圆、封装基板及PCB提供化镀及电镀服务。其镀层材料涵盖化学镍金/化学镍钯金材料、电镀铜、电镀金等品类，镀层服务则面向硅晶圆、碳化硅晶圆、封装基板及PCB提供对应的化镀与电镀加工，相关产品及服务广泛应用于通信电子、数据中心、电动汽车及消费电子产品的电子封装场景。
