营业收入大幅增长
报告期内公司营收实现亮眼增长，2026年第三季度单季营业收入达10.62亿元，同比增长68.50%；年初至报告期末累计营收26.51亿元，同比增长37.16%。增长核心驱动来自销量提升与产品结构改善，前三季度公司累计销量约830万片，同比增长42.72%，其中第三季度单季销量331万片，同比增长67.98%。产品结构方面，第三季度正片（含高端测试片）销售额占比达84.02%，同比提升5.43个百分点，高单价外延片销售额占比30.84%，同比提升10.97个百分点。
| 统计区间 | 营业收入（亿元） | 同比变动（%） |
|---|---|---|
| 2026年Q3单季 | 10.62 | 68.50 |
| 2026年前三季度累计 | 26.51 | 37.16 |
需要提示投资者注意，公司前三季度交付订单多为2025年末锁价长单，当前行业涨价红利尚未在业绩中充分体现，相关影响将在2027年逐步释放，后续营收增速存在不确定性。
净利润实现扭亏为盈
2026年前三季度公司归属于上市公司股东的净利润为1.51亿元，同比实现扭亏为盈，上年同期为净亏损5.58亿元，同比增长127.14%。第三季度单季归母净利润达4.41亿元，同比增长302.55%。亮眼的利润表现并非完全来自主业经营，其中约5.73亿元来自所持上市公司股票的公允价值变动浮动收益，属于非经常性损益范畴。
| 统计区间 | 归母净利润（亿元） | 上年同期金额（亿元） |
|---|---|---|
| 2026年Q3单季 | 4.41 | 1.09 |
| 2026年前三季度累计 | 1.51 | -5.58 |
投资者需警惕该类非经常性收益的可持续性风险，若后续所持标的股价出现波动，公司账面利润可能随之出现大幅变动。
扣非净利润持续收窄亏损
扣除非经常性损益后，公司2026年前三季度归属于上市公司股东的扣非净利润为-4.73亿元，同比减亏16.62%；第三季度单季扣非净利润为-1.53亿元，同比减亏31.00%，主业经营亏损幅度正逐步收窄。当前扣非尚未转正的核心原因是第二工厂持续扩产，折旧摊销等制造成本尚未被充分摊薄。
| 统计区间 | 扣非归母净利润（亿元） | 上年同期变动情况 |
|---|---|---|
| 2026年Q3单季 | -1.53 | 同比减亏31% |
| 2026年前三季度累计 | -4.73 | 同比减亏16.62% |
尽管亏损收窄，但主业尚未实现盈利，后续产能爬坡进度不及预期、下游需求波动都可能导致亏损幅度扩大，需持续关注主业盈利拐点的落地情况。
基本每股收益转正
2026年前三季度公司基本每股收益为0.04元/股，上年同期为-0.16元/股，实现由负转正；第三季度单季基本每股收益为0.11元/股，稀释每股收益与基本每股收益数值一致，均为0.11元/股。
扣非每股收益仍为负值
对应扣非净利润表现，2026年前三季度扣非每股收益为-0.12元/股，第三季度单季扣非每股收益为-0.038元/股，主业层面的每股收益尚未实现正向贡献，当前每股收益的正向表现主要依赖非经常性收益支撑。
应收账款规模大幅攀升
截至2026年9月30日，公司应收账款账面价值为9.53亿元，较2025年末的6.60亿元增长44.41%，增速显著高于同期营收增速。
| 时间节点 | 应收账款账面价值（亿元） | 较上年末变动幅度（%） |
|---|---|---|
| 2026年9月末 | 9.53 | 44.41 |
| 2025年末 | 6.60 | - |
应收账款快速增长可能带来坏账计提压力，若下游半导体客户回款周期拉长或出现经营波动，将对公司现金流形成负面影响，需警惕坏账风险。
加权平均净资产收益率回升
2026年第三季度单季加权平均净资产收益率为3.56%，较上年同期增加6.22个百分点；年初至报告期末加权平均净资产收益率为1.21%，较上年同期增加7.93个百分点。该指标回升主要受当期净利润转正带动，但扣除非经常性损益后，主业对应的净资产回报仍为负值，实际资产盈利能力尚未修复至正向区间。
存货规模小幅上升
截至2026年9月30日，公司存货账面价值为14.25亿元，较2025年末的13.62亿元小幅增长4.65%。在手订单充足背景下，存货规模保持平稳，未出现大规模积压情况，但半导体硅片产品迭代速度快，若下游需求出现结构性变化，存货减值风险仍需持续关注。
| 时间节点 | 存货账面价值（亿元） | 较上年末变动幅度（%） |
|---|---|---|
| 2026年9月末 | 14.25 | 4.65 |
| 2025年末 | 13.62 | - |
销售费用小幅增长
2026年前三季度公司销售费用为4900.01万元，上年同期为4701.90万元，同比增长4.21%，整体保持平稳，未出现异常大幅波动，与营收增长幅度基本匹配。
管理费用稳步提升
2026年前三季度公司管理费用为1.72亿元，上年同期为1.53亿元，同比增长12.64%，主要伴随公司产能扩张、人员规模扩大带来的管理相关支出增加，整体处于合理区间。
财务费用明显下降
2026年前三季度公司财务费用为9592.75万元，上年同期为1.25亿元，同比下降22.96%。其中利息费用为9710.96万元，较上年同期的1.46亿元明显下降，主要得益于公司优化债务结构、偿还部分高息负债，利息收入也从上年同期的3051.33万元降至421.88万元，整体财务成本管控效果显现。
研发费用同比下滑
2026年前三季度公司研发费用为1.87亿元，上年同期为2.14亿元，同比下降12.44%；第三季度单季研发投入6527.64万元，同比下降23.65%。研发投入占营业收入比例从上年同期的11.07%降至7.07%，同比减少4个百分点。
| 统计区间 | 研发费用（亿元） | 同比变动（%） | 研发投入占营收比例（%） |
|---|---|---|---|
| 2026年Q3单季 | 0.65 | -23.65 | 6.15 |
| 2026年前三季度累计 | 1.87 | -12.44 | 7.07 |
半导体硅片行业属于技术密集型领域，持续高研发投入是保持技术竞争力的核心，研发投入占比下滑可能影响后续新产品、高端产品的迭代进度，长期来看存在技术竞争力下降的潜在风险。
经营活动现金流同比改善
2026年前三季度公司经营活动产生的现金流量净额为6.49亿元，上年同期为4.50亿元，同比增长44.16%。增长核心原因是销售商品、提供劳务收到的现金同比增加，当期销售收现总额达26.71亿元，较上年同期的21.69亿元显著提升，主业造血能力正在逐步增强。
| 统计区间 | 经营活动现金流净额（亿元） | 同比变动幅度（%） |
|---|---|---|
| 2026年前三季度累计 | 6.49 | 44.16 |
| 2025年前三季度累计 | 4.50 | - |
投资活动现金流净流出收窄
2026年前三季度公司投资活动产生的现金流量净额为-15.14亿元，上年同期为-19.51亿元，净流出规模同比收窄22.39%。当期收回投资收到的现金达180.14亿元，同时购建长期资产支付的现金为20.82亿元，主要用于产能扩建相关的资本开支，当前公司仍处于扩产投入阶段，大规模资本支出将持续占用资金。
筹资活动现金流由正转负
2026年前三季度公司筹资活动产生的现金流量净额为-4.34亿元，上年同期为净流入3.49亿元。当期取得借款收到的现金30.43亿元，但偿还债务支付的现金达33.69亿元，公司当期主动偿还了大量债务，筹资端现金流转为净流出，整体债务规模处于动态优化过程中。
综合来看，西安奕材当前处于行业复苏+产能爬坡的关键阶段，业绩增长背后非经常性收益占比较高、主业尚未盈利、研发投入下滑等问题值得投资者高度关注，需理性看待当期账面利润增长，重点跟踪后续主业盈利兑现、产能释放、研发投入保持等核心指标的落地情况，警惕相关潜在投资风险。
