营收规模高速增长
2026年第三季度单季，西安奕材实现营业收入10.62亿元，较上年同期增长68.50%；年初至报告期末累计营收26.51亿元，同比增长37.16%。增长主要来自报告期内销量提升及产品结构改善，同时公司所持上市公司股票的公允价值变动也带来浮动收益。前三季度公司累计销量约830万片，同比增长42.72%，正片（含高端测试片）销售额占比达84.02%，同比提升5.43个百分点，其中外延片销售额占比30.84%，同比提升10.97个百分点。
| 指标 | 2026年单三季度 | 同比增幅 | 2026年前三季度 | 同比增幅 |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 10.62亿元 | 68.50% | 26.51亿元 | 37.16% |
净利润扭亏依赖非经常性损益
2026年前三季度公司实现归属于上市公司股东的净利润1.51亿元，上年同期为净亏损5.58亿元，实现扭亏为盈；第三季度单季归母净利润达4.41亿元。但利润核心支撑并非主业经营，前三季度非经常性损益合计达6.25亿元，其中非金融企业持有金融资产的公允价值变动及处置损益贡献6.05亿元，占非经常性损益总额的96.8%。若剔除该部分收益，主业实际盈利能力仍未转正。
| 指标 | 2026年前三季度 | 上年同期 |
|---|---|---|
| 归母净利润 | 1.51亿元 | -5.58亿元 |
| 非经常性损益总额 | 6.25亿元 | - |
| 其中金融资产公允价值及处置损益 | 6.05亿元 | - |
扣非净利润持续为负
2026年第三季度单季，公司扣除非经常性损益的净利润为-1.53亿元，年初至报告期末扣非净利润为-4.73亿元，虽较上年同期减亏16.62%，但主业仍未实现正向盈利。主要原因是第二工厂持续扩产，折旧摊销等制造成本尚未被充分摊薄，且前三季度交付的订单基本为2025年末锁定长单，未享受到2026年行业硅片涨价红利，涨价收益将在2027年逐步体现。
基本每股收益转正
2026年第三季度单季基本每股收益为0.11元，年初至报告期末基本每股收益为0.04元，上年同期前三季度基本每股收益为-0.16元，实现由负转正。该指标变动与归母净利润的扭亏趋势完全匹配，但收益来源高度依赖金融资产公允价值变动，并非主业经营贡献的可持续收益，投资者需警惕后续公允价值波动对每股收益的反噬风险。
扣非每股收益仍为负值
2026年第三季度单季扣非每股收益为-0.04元，年初至报告期末扣非每股收益为-0.12元，对应主业持续亏损的现状。即便下游半导体硅片市场进入供不应求的上涨周期，公司当前主业仍未实现自我造血，盈利修复进度慢于行业需求增速。
应收账款大幅攀升
截至2026年9月末，公司应收账款账面价值为9.53亿元，较2025年末的6.60亿元增长44.41%，显著高于同期营收37.16%的累计增幅。应收账款增速超过营收增速，意味着公司营收质量有所下降，下游客户占款规模提升，后续需警惕半导体行业景气度波动下的坏账计提风险。
| 项目 | 2026年9月末 | 2025年末 | 变动幅度 |
|---|---|---|---|
| 应收账款 | 9.53亿元 | 6.60亿元 | 44.41% |
应收票据无相关披露
本报告期内未披露应收票据相关数据，无对应指标变动信息。
加权平均净资产收益率转正
2026年第三季度单季加权平均净资产收益率为3.56%，较上年同期增加6.22个百分点；年初至报告期末加权平均净资产收益率为1.21%，较上年同期增加7.93个百分点。该指标转正同样受益于当期归母净利润的扭亏，但由于利润核心来自非经常性损益，该收益率的可持续性存在较大不确定性。
存货规模小幅增长
截至2026年9月末，公司存货账面价值为14.25亿元，较2025年末的13.62亿元增长4.65%，增幅远低于营收增速。在下游硅片供不应求的背景下，公司存货周转效率有所提升，整体存货规模保持平稳，未出现库存积压风险。
| 项目 | 2026年9月末 | 2025年末 | 变动幅度 |
|---|---|---|---|
| 存货 | 14.25亿元 | 13.62亿元 | 4.65% |
销售费用小幅增长
2026年前三季度公司销售费用为4900.01万元，上年同期为4701.90万元，同比增长4.21%。销售费用增速远低于营收增速，主要是公司当前客户结构以半导体行业头部长单客户为主，拓展新客户的营销投入边际递减，费用管控效率有所提升。
管理费用稳步上升
2026年前三季度公司管理费用为1.72亿元，上年同期为1.53亿元，同比增长12.64%。管理费用增长主要来自报告期内管理人员薪酬、办公运营相关投入的提升，整体增速处于合理区间，未出现异常扩张情况。
财务费用明显下降
2026年前三季度公司财务费用为9592.75万元，上年同期为1.25亿元，同比下降22.95%。其中利息费用为9710.96万元，较上年同期的1.46亿元大幅下降，利息收入仅为421.88万元，较上年同期的3051.33万元明显减少，整体财务成本随着债务结构优化有所降低。
研发费用同比下滑
2026年第三季度单季研发投入6527.64万元，同比下降23.65%；年初至报告期末研发投入1.87亿元，上年同期为2.14亿元，同比下降12.44%。研发投入占营收的比例从上年同期的11.07%降至7.07%，减少4个百分点。在半导体材料技术迭代关键期，研发投入的下滑可能影响公司长期技术竞争力，需警惕后续技术迭代跟不上行业需求的风险。
| 指标 | 2026年前三季度 | 上年同期 | 变动幅度 |
|---|---|---|---|
| 研发费用 | 1.87亿元 | 2.14亿元 | -12.44% |
| 研发投入占营收比例 | 7.07% | 11.07% | 减少4个百分点 |
经营活动现金流大幅改善
2026年前三季度经营活动产生的现金流量净额为6.49亿元，较上年同期的4.50亿元增长44.16%，主要得益于销售商品、提供劳务收到的现金同比增加，当期该科目金额达26.71亿元，较上年同期的21.69亿元明显提升。主业经营造血能力的边际改善，是报告期内为数不多的正向经营信号。
| 指标 | 2026年前三季度 | 上年同期 | 变动幅度 |
|---|---|---|---|
| 经营活动现金流净额 | 6.49亿元 | 4.50亿元 | 44.16% |
投资活动现金流净收窄
2026年前三季度投资活动产生的现金流量净额为-15.14亿元，上年同期为-19.51亿元，净流出规模同比收窄。当期收回投资收到的现金达180.14亿元，投资支付的现金为174.87亿元，同时购建长期资产支付的现金为20.82亿元，仍在持续推进产能扩建，整体投资端现金流转趋平稳。
筹资活动现金流由正转负
2026年前三季度筹资活动产生的现金流量净额为-4.34亿元，上年同期为净流入3.49亿元。当期取得借款收到的现金为30.43亿元，偿还债务支付的现金为33.69亿元，公司当期主动偿还部分债务，整体筹资端现金流呈现净流出状态，债务规模得到适度优化。
风险提示
投资者需重点关注两大核心风险：一是当前盈利高度依赖金融资产公允价值变动，若所持上市公司股价波动，后续净利润存在大幅变脸可能；二是主业扣非仍未转正，2027年长单涨价红利的落地进度、产能爬坡后的成本摊薄效率仍存在不确定性，半导体行业周期波动可能进一步影响公司盈利修复节奏。
