10月19日，展芯股份跌0.15%，成交额1.02亿元，换手率6.22%，总市值252.51亿元。
异动分析
注册制次新股+先进封装+芯片概念+军工+专精特新
1、江苏展芯半导体技术股份有限公司于2026-08-07日上市，主营业务为高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售。
2、根据2026年7月31日招股说明书：公司为此建立了一支深刻理解封装工艺的封装设计团队，凭借对扇出型封装（Fan-Out）、三维堆叠（3D Integration）等前沿技术的深刻理解和多年深耕，创新研制出采用扇出型封装工艺的三维堆叠微模块系列产品，将主控芯片及功率器件、电阻、电容、电感等无源器件通过微米级重布线层（RDL）和模塑通孔（TMV）等尖端互连技术进行多层集成。
3、根据2026年7月17日上市保荐书：公司核心技术体系以下游客户需求为导向，构建了覆盖芯片设计、芯片封装、芯片测试的全链条技术能力，公司通过自主研发和技术创新，掌握了高可靠性芯片设计、面板级扇出型封装设计和测试筛选装备自主化等三位一体的核心环节，并在此基础上形成了公司的核心技术矩阵。
4、根据2026年7月17日上市保荐书：军工业务是公司当前营收的全部来源，公司已拥有从事军品业务所必须的军工相关资质。
5、专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
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资金分析
今日主力净流入-299.46万，占比0.03%，行业排名41/61，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-1.77亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。
| 区间 | 今日 | 近3日 | 近5日 | 近10日 | 近20日 |
|---|---|---|---|---|---|
| 主力净流入 | -292.56万 | -753.59万 | -1701.52万 | -9601.35万 | -6326.43万 |
主力持仓
主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2662.28万，占总成交额的3.9%。
技术面：筹码平均交易成本为60.83元
该股筹码平均交易成本为60.83元，近期筹码快速出逃，建议调仓换股；目前股价靠近支撑位59.56，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。
公司简介
资料显示，江苏展芯半导体技术股份有限公司位于江苏省南京市雨花台区宁双路19号云密城1号楼1501-1504室，成立日期2018年3月13日，上市日期2026年8月7日，公司主营业务涉及集成电路、微模块的销售。主营业务收入构成为：集成电路53.12%，微模块35.68%，其他8.57%，分立器件2.64%。
展芯股份所属申万行业为：国防军工-军工电子Ⅱ-军工电子Ⅲ。所属概念板块包括：次新股、集成电路、新股与次新股、模拟芯片、中盘等。
截至8月7日，展芯股份股东户数3.16万，较上期增加73276.74%；人均流通股857股，较上期增加0.00%。2026年1月-6月，展芯股份实现营业收入3.27亿元，同比减少3.98%；归母净利润1.43亿元，同比增长15.20%。
