转自：财联社
《科创板日报》10月19日讯（记者 黄修眉）2026湾芯展期间，先进封装、Chiplet、FOPLP成为高频词出现。
广东思沃先进装备有限公司（下称：“思沃先进”）半导体事业部营销副总裁杨家兵也因此抛出了一个判断：先进封装已不是半导体产业链的“可选项”，而是后摩尔时代芯片性能继续向上的核心出路。而思沃先进要做的，是解决先进封装里的“贴膜良率”问题。
思沃先进是一家专业的电子工业领域高科技公司，为PCB、TP、SEMICONDUCTOR、IC载板提供专业的制程解决方案，专注于图形转移制程的高精度贴膜撕膜技术应用，并提供专业的解决方案。
（图：思沃先进半导体事业部营销副总裁杨家兵）
先进封装已成为AI算力能否真正交付必选项
“从产业格局看，先进封装同时具备三个决定性属性。”杨家兵掰着指头数：它是AI算力能否真正交付的产能瓶颈，是半导体链条中利润最厚的黄金赛道之一，也是国产化最关键的攻坚阵地。
杨家兵表示，先进封装产业，短期看CoWoS产能分配，中期看2.5D/3D良率与HBM协同，长期看混合键合、玻璃基板、CPO与Chiplet生态。
思沃先进提供的数据显示，2026年先进封装占整体封测的比重将首次突破50%；台积电CoWoS产能2025年底约7万-9万片/月，2026年底规划到12万-14万片/月，2027年目标约20万片/月。
但即便如此，2026年先进封装的产能仍然短缺10%-20%。而国内长电、通富、盛合晶微、甬矽、华天、深科技等产业龙头都在积极扩产，但在高端2.5D/3D、HBM集成、硅中介层这些先进环节，国产化率仍低于20%。“这是产业的短板，也是国产厂商的机会。”杨家兵说。
思沃先进在这个赛道里的定位很清晰：解决先进封装里的“贴膜良率”问题。“目前先进封装的瓶颈不在‘会不会做’，而在关键设备进口交期普遍都要18-24个月。”杨家兵坦言，高端真空贴膜长期被日系把持，交期长、定制慢。
思沃先进做的是“无气泡贴膜+整平均厚”这一关键环节，解决图形转移、ABF膜、增层里的贴膜良率和翘曲问题；自研高真空、四轴伺服、热管理、变形仿真系统，主打国产自主、本地响应，大客户交付周期可以压缩到3-4个月，“这是海外厂商很难做到的。”
也因此，思沃先进的定位早已从贴膜设备厂商升级为“微增层技术领航者”，覆盖PCB、IC载板、先进封装、Fab全链条，12大系列36种PCB贴膜设备构建了一站式产品矩阵。
“我们的终极愿景不是只做设备供应商。”杨家兵强调，从PCB贴膜，到IC载板真空贴膜，到晶圆级、面板级微增层，再到未来的Backgrinding、CMP——思沃先进向客户交付的不只是一台机器，而是从贴膜到图形转移、再到增层工艺的一整套良率解决方案。
“最终，思沃先进要成为先进封装工艺整体解决方案的服务商。但路径是一步一步走出来的——先做设备，再做工艺，再做整体方案。”当谈及目标的实现路径时，杨家兵如此坦言。
“一个气泡一颗芯片就失效” 贴膜从辅助工序跃升核心命门
从PCB贴膜跨入晶圆ABF、FOPLP面板级微增层贴膜，是思沃先进切入半导体核心赛道的关键一跃。要理解这一跃的难度，得先看行业的痛点。
在Fan-out、2.5D/3D这些先进封装工艺里，RDL再布线层成型、绝缘层积层、TSV制备都需要ABF压合。
传统的常规辊压或真空压合方式，已经满足不了四个核心指标——厚度均匀性、零空洞填充、翘曲控制、表面平整度。这四项指标，每一项都直接决定最终良率。
思沃先进的解法是用高真空腔体加伺服精密压机，做双段压合：第一段用高真空环境配合高温让膜材流动，做软质填充，彻底排出气泡；第二段用高精度动力传输、依托软件核心算法，最终实现整平精度达2微米以内。
同时，膜材自动前处理——从裁切到预贴全自动完成；自动撕膜实现工艺闭环，无需另配设备。在精度、稳定性、良率这几个维度，思沃先进都已做到了比肩海外设备的水平。
值得一提的是，AI服务器、HBM与Chiplet异构集成爆发之后，贴膜已由辅助工序跃升为决定先进封装良率的核心命门。在微米级的算力基板上，一个气泡就是一颗芯片失效。微米级无泡、均厚与低应力控制，已经成为算力基板制造的硬门槛。
杨家兵透露，思沃先进的战略重心已全面转向高端先进封装，目前IC载板与封装类业务占比超过50%，AI算力相关订单已经成为第一增长引擎，核心AI板客户在持续加单扩产。
与此同时，高阶互连对贴膜工艺提出了五重挑战：无泡、均厚、高低差填覆、翘曲管控、晶圆/面板级微增层。“我们的应对思路，是以真空整平技术为核心，构建从PCB到晶圆级的全链贴膜装备体系，用国产自主为AI算力良率保驾护航。”杨家兵表示。
啃这块硬骨头，是思沃先进战略而非情怀。杨家兵在采访中算了一笔账：成熟PCB贴膜有规模、有现金流，但线宽在几十微米级，常压热辊就能做，同质化严重，价格战是必然。
AI算力需求爆发之后，mSAP走到15μm/15μm甚至更细，ABF增层、RDL、IC载板、2.5D/3D、FOPLP对贴膜的要求完全是另一套逻辑——无泡、均厚、填盲孔、抗翘曲、低应力，涉及高真空、微空间热管理、伺服整平、运动控制、材料力学多学科交叉。
“我们从2016年开始做IC真空贴膜、RTR、晶圆级探索，就是判断：后摩尔时代，封装决定性能，贴膜决定封装良率，这道关口必须有人打通。”杨家兵如此说道。
相比早期进口方案，思沃先进效率提升约20%，价格约为进口的三分之二，交付从行业10个月级压缩到3-4个月。公司研发占营收12%以上，专利350项、发明约100项，研发团队200余人。
在杨家兵看来，“思沃先进不靠单点爆款回血，靠的是‘成熟制程养高端、高端验证反哺平台、平台模块降新线成本’的正循环。”
从带料试机到自建品牌 思沃先进的下一个三年
行业里说国产设备“能测不敢量产”，杨家兵并不回避这一略显刺耳的话题，“这个现象是真实存在的。”在杨家兵看来，真正的卡点不是单点技术，而是四件事叠在一起——技术精度、验证闭环、行业信任、生态配套，任何一项单跑，都到不了“敢量产”。
为此，思沃先进打出四张牌。
一是技术平台化。用一套“高真空+热管理+精密传输”的底层模块，复用到PCB、IC载板、晶圆、FOPLP各个场景：TIANJI系列做IC载板和先进封装，整平精度做到4微米级，过程能力CPK做到1.3以上；ABF/干膜三级真空贴膜，厚度均匀性优于10微米；三段抽真空热压整平设备，30秒抽至约50Pa，消灭盲孔裹泡。
二是验证前置化。不卖“样机演示”，做带料试机加头部客户联合NPI——客户拿真实的AI板、IC载板、ABF叠层来跑，思沃先进输出无泡率、均厚、CPK、月稼动率报告。杨家兵透露，“一家核心AI板客户给了我们近亿元订单，在惠州、泰国、越南多基地复制——这就是用量产数据换信任。”
三是信任数据化。把进口设备的“经验”翻译成可审计的指标，真空度曲线、温度均匀性±3℃、整平微米级、24小时连续偏差、备件响应时长。思沃先进不单卖机器，卖的是“贴膜—黄光—增层”的良率包。
四是生态协同化。向上和ABF、干膜、阻焊材料厂对齐工艺窗口，向下和LDI光刻、撕膜、RDL、载板厂做参数闭环，同时和东北大学、电子科大、华中科大做真空/热/力学联合攻关。此外，高真空腔体、运动控制、AI视觉、热场算法均为自研，减少进口备件依赖。
出海路径上，思沃先进选择“双轮并行、以客户为锚”。思沃先进从2012年开始进军海外，美国早期就有贴膜设备落地，后来在北美、欧洲、英国设授权代理，德国、英国、美国、东南亚及中国台湾地区持续出货，全球总装机超8000台、合作客户500余家。
杨家兵解释称，思沃先进跟随客户出海是主干——核心AI板客户在惠州、泰国、越南同步扩产，对真空贴膜、mSAP干膜、阻焊、ABF增层设备是“一地验证、多地复制”；自建海外品牌是底盘，在重点区域做“代理+技术驻点+英文界面+远程诊断+带料试机”。
杨家兵透露，相比三年前，海外市场对国产半导体设备的认可度已有了多方面的改观。首先是，从“低价替代到良率方案”，三年前客户开口就问“比日系便宜多少”，现在头部AI板厂、载板厂提得最多的问题却是“mSAP 15μm无泡率多少、ABF整平均厚多少”。
其次是从“单台试用到产线复购”。早年是一台样机进厂试半年，现在是批量交付、纳入合格设备池；第三是从“怀疑国产稳定性到接受联合验证”，海外态度从“防风险转为多供应商战略必选国产”。
未来三年，思沃先进要再进一步。技术研发和产品布局上，将以核心真空贴膜技术为基础，正式构建Backgrinding（晶圆减薄/背磨）与CMP（化学机械抛光）产品线。
在Chiplet、HBM这类高堆叠结构中，晶圆的轻薄化与超精密平坦化是必不可少的。
杨家兵表示，思沃先进会把贴膜工艺的经验融入其中，实现“设备+材料”的强力结合，最大化提升减薄后的晶圆保护能力以及CMP精度，完成从PCB到IC载板、再到Fab前道工艺的全链条布局。全球化上，思沃先进也不再局限于“跟随客户出海”，而是建立独立自主的全球品牌。
“关于长期价值，我们希望业界这样定义思沃先进，一家从贴膜这个细分赛道起步，将业务版图拓展至先进封装核心工艺，包括Backgrinding、CMP等，成为国产化替代中流砥柱的企业。”杨家兵如是说。
（科创板日报记者 黄修眉）
