翰博高新：10月16日获融资买入1024.55万元，融资余额1.49亿元占流通市值比例2.06%，低于近一年50%分位水平

10月16日，翰博高新跌1.23%，成交额1.84亿元。两融数据显示，当日翰博高新获融资买入额1024.55万元，融资偿还1156.40万元，融资净买入-131.85万元。截至10月16日，翰博高新融资融券余额合计1.49亿元。

从融资指标来看，翰博高新当日融资买入1024.55万元。当前融资余额1.49亿元，占流通市值的2.06%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。翰博高新10月16日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商与资本市场信息显示，翰博高新材料（合肥）股份有限公司注册经营地址坐落于安徽省合肥市新站区大禹路699号，2009年12月2日完成工商设立登记，2022年8月18日正式登陆资本市场挂牌上市，作为聚焦半导体显示面板核心零部件赛道的背光显示模组一站式综合方案服务商，公司业务链条覆盖光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计及产品智能制造全环节，从当期主营业务收入结构维度拆解，核心品类背光模组贡献营收占比达79.79%，背光模组零部件业务营收占比为14.34%，其余补充类业务合计营收占比5.87%。

从股东结构来看，截至6月30日，翰博高新股东户数1.19万，较上期增加11.58%；人均流通股12422股，较上期减少10.38%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，翰博高新实现营业收入20.11亿元，同比增长29.36%；归母净利润2011.01万元，同比增长176.03%。

分红方面，翰博高新A股上市后累计派现2858.67万元。近三年，累计派现0.00元。

综合来看，当前该股成交额1.84亿元，融资净卖出131.85万元，资金分歧偏空，交投热度平淡。公司中报营收、净利润同比双增，基本面边际向好，后续需观察资金回流力度，方能带动股价走出弱势格局。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。