强一半导体取得探针固定机构相关专利，该机构可稳固夹持探针提高研磨观测精度

10月18日消息，国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“探针固定机构及研磨装置”的专利，授权公告号CN119057574B，授权公告日为2026年10月16日。申请公布号为CN119057574A，申请号为CN202411439422.9，申请公布日期为2026年10月16日，申请日期为2024年10月15日，发明人凌欲豪、于海超、赵梁玉，专利代理机构苏州今迈知识产权代理事务所（特殊普通合伙），专利代理师覃永慧，分类号B24B1/00、B24B7/16、B24B41/06、B24B49/12、B24B41/00、B24B41/02。

专利摘要显示，本发明公开了一种探针固定机构及研磨装置。探针固定机构包括：安装座，包括相接的第一安装部和第二安装部，第一安装部用于与定位机构连接，第二安装部用于与研磨机构连接；第一滑座，能沿X向滑动地连接于安装座的第一安装部上；第二滑座，能沿Y向滑动地连接于第一滑座上；第三滑座，能沿Y向滑动地连接于第二滑座上；第四滑座，能沿X向滑动地连接于第三滑座上；旋转座，能转动地连接于第三滑座上，旋转座设有用于对薄膜进行固定的第一承载台；挡板，连接于第四滑座上，用于对薄膜上的部分探针进行遮挡。本方案可对探针进行可靠夹持，以确保探针在研磨过程中保持稳定，提高探针所研磨截面位置的准确性，从而提高探针截面观察的准确性。

天眼查数据显示，强一半导体（苏州）股份有限公司成立日期2015年8月28日，法定代表人周明，所属行业为专用设备制造业，企业规模为中型，注册资本12955.93万人民币，实缴资本12955.93万人民币，注册地址为苏州工业园区东长路88号S3幢。强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目63次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息438条，拥有行政许可20个。

强一半导体（苏州）股份有限公司近期专利情况如下：