10月16日，景旺电子涨0.32%，成交额25.81亿元。两融数据显示，当日景旺电子获融资买入额3.16亿元，融资偿还2.34亿元，融资净买入8200.52万元。截至10月16日，景旺电子融资融券余额合计16.77亿元。
从融资指标来看，景旺电子当日融资买入3.16亿元。当前融资余额16.69亿元，占流通市值的1.88%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：景旺电子融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-10-16 | 31,631.7 | 23,431.18 | 8,200.52 | 166,906.51 | 1.88 |
| 2026-10-15 | 30,885.97 | 35,955.59 | -5,069.62 | 158,705.99 | 1.79 |
| 2026-10-14 | 21,108.16 | 24,501 | -3,392.84 | 163,789.4 | 1.76 |
| 2026-10-13 | 35,393.9 | 53,070.1 | -17,676.21 | 167,182.24 | 1.73 |
| 2026-10-12 | 58,215.79 | 50,185.04 | 8,030.75 | 184,858.44 | 1.96 |
| 2026-10-09 | 41,351.72 | 51,534.95 | -10,183.23 | 176,827.69 | 1.86 |
| 2026-10-08 | 30,781.77 | 22,975.44 | 7,806.33 | 187,010.92 | 1.95 |
| 2026-09-30 | 16,964.62 | 25,324.67 | -8,360.04 | 179,204.58 | 1.80 |
| 2026-09-29 | 24,311.2 | 31,511.67 | -7,200.47 | 187,564.63 | 1.90 |
| 2026-09-28 | 16,826.98 | 20,755.72 | -3,928.74 | 194,765.1 | 2.09 |
与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。景旺电子10月16日融券偿还9800.00股，融券卖出2700.00股，按当日收盘价计算，卖出金额24.43万元；融券余量8.46万股，融券余额765.63万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。
| 表：景旺电子融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-10-16 | 0.27 | 0.98 | -0.71 | 765.63 | 8.46 | 0.01 |
| 2026-10-15 | 0.1 | 0.26 | -0.16 | 827.23 | 9.17 | 0.01 |
| 2026-10-14 | 0.58 | 0.01 | 0.57 | 883.18 | 9.33 | 0.01 |
| 2026-10-13 | 0.08 | 0.27 | -0.19 | 862.95 | 8.76 | 0.01 |
| 2026-10-12 | 1.83 | 0.01 | 1.82 | 860.01 | 8.95 | 0.01 |
| 2026-10-09 | 1.32 | 0.06 | 1.26 | 691.47 | 7.13 | 0.01 |
| 2026-10-08 | 0.21 | 0.08 | 0.13 | 574.61 | 5.87 | 0.01 |
| 2026-09-30 | 0.02 | 0.06 | -0.04 | 580.95 | 5.74 | 0.01 |
| 2026-09-29 | 0.11 | 2.84 | -2.73 | 581.06 | 5.78 | 0.01 |
| 2026-09-28 | 2.6 | 0 | 2.6 | 808.45 | 8.51 | 0.01 |
作为国内印制电路板领域的代表性上市企业，深圳市景旺电子股份有限公司境内运营总部坐落于广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源三路158号景旺电子大厦，同时在香港铜锣湾勿地臣街1号时代广场2座31楼设有境外运营据点；公司创立于1993年3月9日，历经二十余年技术与产能积淀后，于2017年1月6日正式登陆资本市场。公司核心业务聚焦印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品线覆盖多层板、高密度互连板（HDI）、高多层板、柔性印制电路板（FPC）、金属基印制电路板（MPCB）及刚挠结合板等多元品类，下游应用场景深度渗透汽车电子、通信与数据基础设施、智能终端、工业控制与医疗设备等高景气赛道，业务布局覆盖海内外核心市场。从最新主营业务收入结构来看，印制电路板核心业务贡献营收占比达93.89%，其余补充类业务合计占比为6.11%，营收结构高度锚定主业赛道。
从股东结构来看，截至6月30日，景旺电子股东户数12.46万，较上期增加16.44%；人均流通股7838股，较上期减少14.03%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，景旺电子实现营业收入86.11亿元，同比增长21.37%；归母净利润6.02亿元，同比减少7.38%。
分红方面，景旺电子A股上市后累计派现35.98亿元。近三年，累计派现17.11亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，景旺电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股1620.47万股，相比上期减少135.91万股。富国创新科技混合A（002692）位居第八大流通股东，持股450.00万股，为新进股东。德邦鑫星价值A（001412）、南方中证500ETF（510500）退出十大流通股东之列。
综合来看，当日该股微涨0.32%、成交额25.81亿元，融资低位小幅净买入、融券同步处于低位，杠杆资金整体分歧有限。公司上半年营收增21.37%但归母净利润同比微降7.38%，后续需关注业绩修复节奏带动的行情弹性。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
