2026年10月17日苏州联讯仪器股份有限公司发布公告，2026年10月16日公司召开第二届董事会第十次会议，审议通过了关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的相关议案，本次上市尚需提交公司股东会审议，同时需取得中国证券监督管理委员会、香港联交所和香港证券及期货事务监察委员会等相关监管机构的备案、批准和/或核准，公司推进本次香港上市旨在进一步深化全球化战略布局，提升国际化品牌形象，增强境外融资能力，优化资本结构，提升公司核心竞争力，截至公告披露日，公司正积极与相关中介机构就本次发行的相关工作进行商讨，本次发行的具体细节尚未最终确定。
联讯仪器筹划香港上市 国内领先的半导体测试设备供应商推进全球化布局
