蓝箭电子跌0.16%，成交额9017.93万元，今日主力净流入-178.93万

10月16日，蓝箭电子跌0.16%，成交额9017.93万元，换手率2.45%，总市值45.29亿元。

异动分析

先进封装+存储芯片+第三代半导体+锂电池概念+芯片概念

1、2026年4月28日公告：公司应用金属基板封装技术已实现无框架封装大批量产；在DFN系列封装中，已将封装厚度尺寸降低至300μm，达到芯片级贴片封装水平；公司已具备覆盖4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（Flip Chip）、铜桥技术等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片、压焊、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特生产工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。公司经过多年的技术积累形成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。

2、2025年9月4日关于对外投资参股公司的公告：公司已完成以自有资金人民币 2,000.00 万元认缴芯展速新增注册资本出资额人民币 333,333.33 元， 本次投资完成后， 公司直接持有芯展速 5.55%的股权。标的公司是高性能企业级 SSD 产品的研发企业， 包括主控芯片、 系统架构及解决方案， 专注于提供 AI 时代下“从芯到盘” 的全栈方案， 面向客户在云、 边、 端不同位置对于存储的各项需求， 提供大容量、 高性能的定制化解决方案， 产品技术矩阵包括企业级 SSD、Retimer&Redriver 和智展 AI 训推方案等。

3、2026年2月12日互动易，公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等先进封装工艺攻关研究，为公司的功率型器件如SiC、GaN等第三代半导体领域储备先进的工艺技术基础。

4、招股书显示公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。

5、公司的主营业务是半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司的主要产品是二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、SiCMOS、LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护充电管理IC、LED驱动IC及霍尔器件。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-178.93万，占比0.02%，行业排名112/189，连续2日被主力资金减仓；所属行业主力净流入32.69亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额882.48万，占总成交额的1.03%。

技术面：筹码平均交易成本为19.05元

该股筹码平均交易成本为19.05元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价在压力位19.86和支撑位17.83之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，佛山市蓝箭电子股份有限公司位于广东省佛山市禅城区古新路45号，成立日期1998年12月30日，上市日期2023年8月10日，公司主营业务涉及主要从事半导体器件制造及半导体封装测试的国家级高新技术企业。主营业务收入构成为：封测服务57.39%，自有品牌39.82%，其他(补充)2.80%。

蓝箭电子所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：集成电路、半导体产业、半导体、第三代半导体、先进封装等。

截至6月30日，蓝箭电子股东户数4.84万，较上期增加12.40%；人均流通股3218股，较上期减少10.73%。2026年1月-6月，蓝箭电子实现营业收入4.22亿元，同比增长24.52%；归母净利润297.30万元，同比增长127.03%。

分红方面，蓝箭电子A股上市后累计派现6800.00万元。

机构持仓方面，截止2026年6月30日，蓝箭电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列。