10月15日，金禄电子涨20.00%，成交额5.58亿元。两融数据显示，当日金禄电子获融资买入额3543.92万元，融资偿还3831.47万元，融资净买入-287.56万元。截至10月15日，金禄电子融资融券余额合计1.65亿元。
从融资指标来看，金禄电子当日融资买入3543.92万元。当前融资余额1.65亿元，占流通市值的1.56%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。
| 表：金禄电子融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-10-15 | 3,543.92 | 3,831.47 | -287.56 | 16,460.43 | 1.87 |
| 2026-10-14 | 5,609.9 | 5,856.91 | -247 | 16,747.98 | 2.28 |
| 2026-10-13 | 3,656.6 | 4,770.73 | -1,114.12 | 16,994.98 | 2.47 |
| 2026-10-12 | 2,112.1 | 2,263.83 | -151.73 | 18,109.11 | 2.80 |
| 2026-10-09 | 3,927.85 | 4,290.38 | -362.53 | 18,260.84 | 2.69 |
| 2026-10-08 | 3,021.8 | 2,711.55 | 310.25 | 18,623.37 | 2.60 |
| 2026-09-30 | 4,029.79 | 3,720.16 | 309.63 | 18,313.12 | 2.49 |
| 2026-09-29 | 5,069.21 | 6,610.25 | -1,541.04 | 18,003.48 | 2.24 |
| 2026-09-28 | 3,443.92 | 3,687.44 | -243.52 | 19,544.52 | 2.77 |
| 2026-09-24 | 5,234.74 | 5,475.88 | -241.14 | 19,788.04 | 2.57 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。金禄电子10月15日融券偿还0.00股，融券卖出100.00股，按当日收盘价计算，卖出金额4992.00元；融券余量1.08万股，融券余额53.91万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
| 表：金禄电子融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-10-15 | 0.01 | 0 | 0.01 | 53.91 | 1.08 | 0.01 |
| 2026-10-14 | 0 | 0.04 | -0.04 | 44.51 | 1.07 | 0.01 |
| 2026-10-13 | 0.13 | 0 | 0.13 | 43.18 | 1.11 | 0.01 |
| 2026-10-12 | 0.07 | 0.05 | 0.02 | 35.96 | 0.98 | 0.01 |
| 2026-10-09 | 0.08 | 0.11 | -0.03 | 36.86 | 0.96 | 0.01 |
| 2026-10-08 | 0.71 | 0.07 | 0.64 | 40.19 | 0.99 | 0.01 |
| 2026-09-30 | 0.16 | 0 | 0.16 | 14.75 | 0.35 | 0.0020 |
| 2026-09-29 | 0 | 0.2 | -0.2 | 8.83 | 0.19 | 0.0011 |
| 2026-09-28 | 0.15 | 0.32 | -0.17 | 15.77 | 0.39 | 0.0022 |
| 2026-09-24 | 0.03 | 0.02 | 0.01 | 24.59 | 0.56 | 0.0032 |
金禄电子科技股份有限公司注册及经营地址坐落于广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04、05A号地块，公司于2006年10月19日完成设立，深耕印制电路板（PCB）领域的研发、生产与销售全链条布局，后于2022年8月26日正式登陆资本市场，从当前主营业务收入结构来看，核心PCB业务贡献了88.97%的营收占比，其余补充类业务则占据11.03%的营收份额。
从股东结构来看，截至6月30日，金禄电子股东户数2.29万，较上期增加10.34%；人均流通股7699股，较上期增加36.10%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，金禄电子实现营业收入13.40亿元，同比增长43.47%；归母净利润5563.48万元，同比增长6.26%。
分红方面，金禄电子A股上市后累计派现1.65亿元。近三年，累计派现8983.01万元。
综合来看，金禄电子当日20%涨停成交额达5.58亿元，但融资持续净流出、融券余额处近一年高位，多空分歧凸显。公司上半年营收增超四成但净利增速平缓，后续需观察量能能否持续放大，带动行情进一步演绎。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
