10月15日，金溢科技跌7.10%，成交额2.47亿元。两融数据显示，当日金溢科技获融资买入额2247.93万元，融资偿还845.84万元，融资净买入1402.09万元。截至10月15日，金溢科技融资融券余额合计2.00亿元。
从融资指标来看，金溢科技当日融资买入2247.93万元。当前融资余额2.00亿元，占流通市值的6.04%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：金溢科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-10-15 | 2,247.93 | 845.84 | 1,402.09 | 19,986.1 | 6.74 |
| 2026-10-14 | 2,466.75 | 1,951.08 | 515.67 | 18,584.01 | 5.82 |
| 2026-10-13 | 3,518.74 | 1,994.35 | 1,524.39 | 18,068.34 | 5.19 |
| 2026-10-12 | 4,902.29 | 1,914.97 | 2,987.32 | 16,543.95 | 5.05 |
| 2026-10-09 | 3,178.19 | 2,114.89 | 1,063.3 | 13,556.63 | 4.40 |
| 2026-10-08 | 2,838.88 | 866.19 | 1,972.69 | 12,493.33 | 4.12 |
| 2026-09-30 | 462.17 | 772.96 | -310.79 | 10,520.64 | 3.82 |
| 2026-09-29 | 509.74 | 411.06 | 98.69 | 10,831.43 | 4.01 |
| 2026-09-28 | 274.7 | 236.79 | 37.91 | 10,732.75 | 4.06 |
| 2026-09-24 | 380.83 | 584.19 | -203.36 | 10,694.84 | 4.02 |
与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。金溢科技10月15日融券偿还200.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1.24万股，融券余额23.20万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。
| 表：金溢科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-10-15 | 0 | 0.02 | -0.02 | 23.2 | 1.24 | 0.01 |
| 2026-10-14 | 0.05 | 0.07 | -0.02 | 25.38 | 1.26 | 0.01 |
| 2026-10-13 | 0.09 | 0.05 | 0.04 | 28.1 | 1.28 | 0.01 |
| 2026-10-12 | 0.54 | 0 | 0.54 | 25.64 | 1.24 | 0.01 |
| 2026-10-09 | 0.05 | 0.49 | -0.44 | 13.62 | 0.7 | 0.0044 |
| 2026-10-08 | 0 | 0.05 | -0.05 | 21.82 | 1.14 | 0.01 |
| 2026-09-30 | 0.17 | 0 | 0.17 | 20.71 | 1.19 | 0.01 |
| 2026-09-29 | 0.7 | 0.17 | 0.53 | 17.37 | 1.02 | 0.01 |
| 2026-09-28 | 0 | 0.18 | -0.18 | 8.18 | 0.49 | 0.0031 |
| 2026-09-24 | 0.13 | 0.48 | -0.35 | 11.26 | 0.67 | 0.0042 |
公开工商及资本市场披露信息显示，深圳市金溢科技股份有限公司注册经营地址坐落于广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路16号深圳湾科技生态园11栋A座19层01-07号、20层01-08号，公司于2004年5月20日完成工商注册设立，2017年5月15日正式登陆资本市场完成挂牌上市，长期聚焦智慧交通与物联网赛道开展技术应用开发、硬件产品创新及市场化推广布局，从当期主营业务收入的结构维度拆解，智慧收费板块贡献营收占比达67.93%，汽车电子板块占比为19.97%，其余业务板块合计占比9.69%，智能网联相关业务占比1.27%，物联网业务占比1.14%，各业务条线的营收贡献层级清晰，核心主业的支撑作用凸显。
从股东结构来看，截至6月30日，金溢科技股东户数2.36万，较上期减少11.31%；人均流通股6724股，较上期增加13.42%。显示筹码有一定趋于集中。
业绩方面，2026年1月-6月，金溢科技实现营业收入1.83亿元，同比减少10.03%；归母净利润-3901.36万元，同比减少230.17%。
分红方面，金溢科技A股上市后累计派现5.83亿元。近三年，累计派现5206.69万元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，金溢科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股408.40万股，相比上期增加129.77万股。华夏行业景气混合A（003567）位居第三大流通股东，持股365.22万股，相比上期增加134.58万股。华夏卓越成长混合A（024928）位居第七大流通股东，持股276.83万股，相比上期增加77.83万股。
综合来看，金溢科技当日大跌仍获融资净买入，两融余额双双处于高位，资金多空分歧凸显。当前公司营收同比下滑、中期续亏，业绩基本面暂未回暖，后续行情需观察资金博弈走向与业绩修复进度。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
