10月15日，豪威集团跌1.63%，成交额8.28亿元。两融数据显示，当日豪威集团获融资买入额4599.62万元，融资偿还8565.89万元，融资净买入-3966.27万元。截至10月15日，豪威集团融资融券余额合计43.44亿元。
从融资指标来看，豪威集团当日融资买入4599.62万元。当前融资余额43.33亿元，占流通市值的4.91%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：豪威集团融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-10-15 | 4,599.62 | 8,565.89 | -3,966.27 | 433,258.38 | 4.91 |
| 2026-10-14 | 4,988.37 | 6,771.82 | -1,783.44 | 437,215.66 | 4.87 |
| 2026-10-13 | 6,272.7 | 7,437.15 | -1,164.45 | 438,999.1 | 4.79 |
| 2026-10-12 | 3,703.88 | 3,556.99 | 146.89 | 440,163.56 | 4.72 |
| 2026-10-09 | 5,282.49 | 9,645.64 | -4,363.15 | 440,016.67 | 4.60 |
| 2026-10-08 | 7,412.86 | 8,476.88 | -1,064.02 | 444,379.81 | 4.66 |
| 2026-09-30 | 5,068.71 | 9,833.97 | -4,765.27 | 445,443.83 | 4.49 |
| 2026-09-29 | 4,594.83 | 5,123.29 | -528.46 | 450,209.1 | 4.64 |
| 2026-09-28 | 4,936.69 | 8,963.4 | -4,026.71 | 450,737.56 | 4.62 |
| 2026-09-24 | 3,319.65 | 6,077.1 | -2,757.45 | 454,764.26 | 4.63 |
与此同时，融券指标偏低，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。豪威集团10月15日融券偿还1.12万股，融券卖出1.44万股，按当日收盘价计算，卖出金额105.25万元；融券余量15.99万股，融券余额1168.71万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。
| 表：豪威集团融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-10-15 | 1.44 | 1.12 | 0.32 | 1,168.71 | 15.99 | 0.01 |
| 2026-10-14 | 1.78 | 0.87 | 0.91 | 1,164.28 | 15.67 | 0.01 |
| 2026-10-13 | 0.59 | 2.27 | -1.68 | 1,121.17 | 14.76 | 0.01 |
| 2026-10-12 | 1.41 | 0.88 | 0.53 | 1,270.65 | 16.44 | 0.01 |
| 2026-10-09 | 1.11 | 1.01 | 0.1 | 1,259.28 | 15.91 | 0.01 |
| 2026-10-08 | 1.61 | 1.38 | 0.23 | 1,248.36 | 15.81 | 0.01 |
| 2026-09-30 | 2.47 | 1.6 | 0.87 | 1,280.83 | 15.58 | 0.01 |
| 2026-09-29 | 0.63 | 1.39 | -0.76 | 1,182.1 | 14.71 | 0.01 |
| 2026-09-28 | 1.6 | 2.17 | -0.57 | 1,249.2 | 15.47 | 0.01 |
| 2026-09-24 | 0.53 | 1.28 | -0.75 | 1,305.66 | 16.04 | 0.01 |
公开工商及资本市场披露信息显示，豪威集成电路(集团)股份有限公司境内运营主体注册地位于上海市浦东新区上科路88号东楼，其境外办公据点设于香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1912室，公司于2007年5月15日完成工商注册设立，并于2017年5月4日正式登陆资本市场挂牌交易，核心业务覆盖两大板块：一是半导体分立器件、电源管理IC等半导体产品的自主研发设计，二是被动件（含电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件及IC等半导体产品的分销服务，从当期主营业务收入结构来看，半导体设计销售贡献了76.09%的营收占比，半导体代理销售业务占比达23.27%，半导体设计技术服务、租赁收入及其他业务的营收占比分别为0.54%、0.07%与0.03%，业务结构呈现以自主半导体设计为核心支撑、分销业务为重要补充的清晰格局。
从股东结构来看，截至6月30日，豪威集团股东户数21.94万，较上期增加10.83%；人均流通股5517股，较上期减少9.75%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，豪威集团实现营业收入140.25亿元，同比增长0.49%；归母净利润12.20亿元，同比减少39.85%。
分红方面，豪威集团A股上市后累计派现22.72亿元。近三年，累计派现12.80亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，豪威集团十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股1.00亿股，相比上期减少529.46万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第九大流通股东，持股629.88万股，相比上期减少383.25万股。易方达中证人工智能主题ETF（159819）退出十大流通股东之列。
综合来看，豪威集团当日股价微跌、成交额8.28亿元，融资持续净流出杠杆资金离场，融券低位多空分歧极小，当前业绩增收不增利，筹码分散机构持仓有所调减，后续需量能回暖配合基本面修复方能带动行情企稳。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
