10月16日，科创板上市公司气派科技（688216）发布公告称，公司拟使用本次向特定对象发行股票的全部实际募集资金净额1.07亿元，向全资子公司广东气派科技有限公司（下称“广东气派”）增资，专项用于实施高密度高性能芯片封测募投项目。本次增资完成后，广东气派注册资本将从6亿元提升至6.8亿元，气派科技对其持股比例仍保持100%。
据了解，气派科技此前以简易程序向特定对象发行A股股票的申请已于2026年9月9日获中国证监会注册批复，本次发行合计发行股份291.08万股，发行价格为37.79元/股，募集资金总额约1.1亿元，扣除相关发行费用后实际募集资金净额为1.07亿元，该笔资金已于2026年9月22日全额到账，且已完成专户存储安排，相关资金到账情况经天职国际会计师事务所审验并出具了正式验资报告。
根据本次募投项目的规划安排，本次募集资金将全部投入高密度高性能芯片封测项目，该项目整体投资规模接近2亿元。
| 序号 | 项目名称 | 投资总额(万元) | 募集资金金额(万元) |
|---|---|---|---|
| 1 | 高密度高性能芯片封测项目 | 19,812.39 | 10,676.45 |
| 合计 | - | 19,812.39 | 10,676.45 |
本次增资的标的广东气派是气派科技旗下主营集成电路研发、测试封装的核心全资子公司，其近期的经营和财务数据如下：
| 期间 | 2026 年 1-6 月 /2026 年 6 月 30 日 (未经审计) | 2025 年度 /2025 年 12 月 31 日 (经审计) |
|---|---|---|
| 资产总额 | 199,420.33 | 181,240.44 |
| 净资产 | 63,519.37 | 62,876.75 |
| 营业收入 | 47,623.05 | 71,704.53 |
| 净利润 | 573.91 | -7,757.19 |
本次增资的1.07亿元中，8000万元将计入广东气派注册资本，剩余约2676.45万元计入资本公积。气派科技方面表示，本次增资完全是为了推进募投项目落地，未改变募集资金原定用途，符合公司长期战略规划，不会对日常生产经营造成不利影响，也不存在损害上市公司及全体投资者利益的情形。增资完成后广东气派仍为公司全资子公司，不会导致公司合并报表范围发生变化，本次交易也不涉及关联交易，不属于重大资产重组事项。
目前广东气派已专门开立募集资金存放专用账户，后续将和公司、相关商业银行以及保荐机构共同签署四方监管协议，严格按照科创板上市公司募集资金管理相关规定规范使用资金。该事项已经气派科技第五届董事会第九次会议审议通过，保荐机构华创证券也出具了明确的核查意见，认为本次增资履行了全部必要程序，不存在变相改变募集资金用途的情况，不会影响募投项目正常推进，符合公司和全体股东的利益，对本次增资事项无异议。
