惠科股份跌5.58%，成交额4.65亿元，近3日主力净流入-8126.87万

10月15日，惠科股份跌5.58%，成交额4.65亿元，换手率6.20%，总市值1278.50亿元。

异动分析

先进封装+OLED+MicroLED概念+小米概念+MiniLED

1、2026年7月18日公告：为延伸产业链、 完善产业布局， 惠科股份有限公司（以下简称“公司” ） 于2026年7月17日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会就开展惠科先进封装及测试项目签署《先进封装及测试项目合作协议》 （以下简称“合作协议” ） ， 出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司（暂定名）（以下简称“项目公司” ） 作为项目实施主体。 项目名称： 惠科先进封装及测试项目（暂定）。项目投资： 项目分二期建设。 其中项目一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试， 全部达产后， 达到2000万颗/月产能， 预计项目建设周期不超过三年。 最终依据批准的项目可行性研究报告/申请报告确定。 项目二期根据项目一期实施情况适时启动， 项目二期投资方案、 规模及启动时间由双方另行协商确定， 以届时签署的正式投资协议为准。先进封装及测试业务与公司现有面板业务在技术路线、 客户结构、 应用场景等方面具有高度协同性。 通过产业链整合， 公司能够更好地匹配先进封装及测试与面板产品的技术规格， 提升整体解决方案的竞争力。在全球半导体产业供应链重构及国内芯片封装测试市场需求持续增长的背景下， 公司通过本次投资， 切入先进封装及测试领域， 是公司主动向产业链高附加值环节延伸的重要举措， 有利于培育新的业务增长极， 优化产业结构， 提升公司综合竞争力与长期盈利能力。

2、2026年6月11日互动易，公司始终坚持多技术路线并存的发展思路，在布局主流a-Si TFT-LCD技术的同时，在国内率先完成G8.6高世代线Oxide背板技术的突破，已实现Oxide LCD显示器面板、笔记本电脑面板的量产销售。 依托Oxide背板技术，公司有序推进OLED技术的研发创新及显示面板产品的量产销售，已实现自主研发OLED手机显示面板的小批量出货。

3、根据公司官网新闻，作为显示行业的领军企业，惠科行业首创将Micro-LED显示技术与HMO背板相结合，成功点亮行业首款玻璃基HMO背板的6.67英寸Micro-LED直显屏体。针对Micro-LED属于电流型驱动器件，HKC惠科通过优化HMO背板设计，增强Micro-LED的电流驱动能力并降低功率损耗，使屏体具备1000nit的峰值亮度、95%的亮度均一性、超1000000:1对比度和99%DCI-P3广色域覆盖，在各种环境下均能展现出卓越的显示效果。

4、2026年6月11日互动易：公司以客户体验为中心，通过持续的科技创新，满足人们生活、工作、商务、娱乐等各类活动对信息交互品质与效率的不断追求，目前已与众多全球知名品牌客户建立了深度的合作关系，包括三星、LG、小米、海信、TCL、海尔、联想、惠普、戴尔、宏碁、VESTEL、创维、长虹、冠捷、微星科技等极具影响力的全球知名品牌。

5、2026年6月11日互动易：公司不断深化Mini LED技术的研发和产业化进程，已实现Mini LED显示终端产品的量产销售。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-3941.10万，占比0.08%，行业排名87/95，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-10.23亿，连续2日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.34亿，占总成交额的8.02%。

技术面：筹码平均交易成本为17.44元

该股筹码平均交易成本为17.44元，近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强；目前股价靠近支撑位17.02，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，惠科股份有限公司位于广东深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房1栋一层至三层、五至七层,6栋七层，成立日期2001年12月3日，上市日期2026年6月26日，公司主营业务涉及研发与制造半导体显示面板等核心显示器件及智能显示终端。主营业务收入构成为：半导体显示面板73.29%，智能显示终端24.13%，其他(补充)2.58%。

惠科股份所属申万行业为：电子-光学光电子-面板。所属概念板块包括：电子纸、半导体、智能手机、次新股、OLED等。

截至6月30日，惠科股份股东户数43.06万，较上期减少40.56%；人均流通股1000股，较上期增加68.23%。2026年1月-6月，惠科股份实现营业收入205.16亿元，同比增长7.99%；归母净利润18.57亿元，同比减少14.07%。