（来源：浙商证券融资融券）
截至10月14日，沪深京三市融资融券余额合计25350.92亿元，较前一交易日减少107.53亿元；融资余额合计25055.55亿元，较前一交易日减少107.23亿元；融券余额合计295.36亿元，较前一交易日减少0.3亿元。
10月14日，融资资金流向显示，数字媒体、软件开发、保险等板块净流入居前，净流入规模在1亿元以上的行业有5个；半导体、通信设备、元件等板块净流出居前。
余额变化上，多空动能同步回落。多头方面，融资余额当日降幅0.43%；空头方面，融券余额当日降幅0.10%。
从持仓偏好来看，净买入端转向AI应用与内容方向，与当日热点活跃保持一致，但加仓力度有限，反映资金情绪仍偏谨慎；算力硬件持续遭受资金减仓，其中半导体以31.05亿元净卖出居首，资金在AI链内部轮动。往后看，存量博弈下资金由高位方向向确定性资产收敛，持续性仍待市场成交活跃度验证。
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