惠通科技:10月14日获融资买入1248.07万元,融资余额连续3天增加,市场人气旺盛属强势市场
新浪证券-红岸工作室
10月14日,惠通科技跌5.77%,成交额1.22亿元。两融数据显示,当日惠通科技获融资买入额1248.07万元,融资偿还1044.45万元,融资净买入203.63万元。截至10月14日,惠通科技融资融券余额合计5814.23万元。
从融资指标来看,惠通科技当日融资买入1248.07万元。当前融资余额5798.24万元,占流通市值的4.34%,融资余额超过近一年60%分位水平,处于较高位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情较高,资金参与度相对活跃。
| 表:惠通科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-10-14 | 1,248.07 | 1,044.45 | 203.63 | 5,798.24 | 4.97 |
| 2026-10-13 | 1,542.94 | 1,331.93 | 211.01 | 5,594.62 | 4.52 |
| 2026-10-12 | 885.78 | 720.6 | 165.18 | 5,383.6 | 4.56 |
| 2026-10-09 | 406.91 | 587.18 | -180.28 | 5,218.42 | 4.47 |
| 2026-10-08 | 682.74 | 648.41 | 34.33 | 5,398.7 | 4.57 |
| 2026-09-30 | 750.12 | 689.03 | 61.09 | 5,364.37 | 4.52 |
| 2026-09-29 | 653.29 | 791.26 | -137.98 | 5,303.28 | 4.44 |
| 2026-09-28 | 1,752.11 | 1,624.53 | 127.58 | 5,441.25 | 4.53 |
| 2026-09-24 | 2,282.95 | 2,512.63 | -229.67 | 5,313.68 | 4.10 |
| 2026-09-23 | 1,328.91 | 1,151.05 | 177.86 | 5,543.35 | 4.47 |
与此同时,融券指标偏高,反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。惠通科技10月14日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量1.01万股,融券余额15.99万元,超过近一年50%分位水平,处于较高位。
| 表:惠通科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-10-14 | 0 | 0 | 0 | 15.99 | 1.01 | 0.01 |
| 2026-10-13 | 0 | 0 | 0 | 16.97 | 1.01 | 0.01 |
| 2026-10-12 | 0.55 | 0 | 0.55 | 16.2 | 1.01 | 0.01 |
| 2026-10-09 | 0 | 0 | 0 | 7.29 | 0.46 | 0.01 |
| 2026-10-08 | 0.07 | 0.38 | -0.31 | 7.37 | 0.46 | 0.01 |
| 2026-09-30 | 0.44 | 0.17 | 0.27 | 12.4 | 0.77 | 0.01 |
| 2026-09-29 | 0 | 0.51 | -0.51 | 8.1 | 0.5 | 0.01 |
| 2026-09-28 | 0.1 | 0 | 0.1 | 16.46 | 1.01 | 0.01 |
| 2026-09-24 | 0.07 | 0.1 | -0.03 | 16 | 0.91 | 0.01 |
| 2026-09-23 | 0.28 | 0.07 | 0.21 | 15.83 | 0.94 | 0.01 |
公开工商与资本市场披露信息显示,扬州惠通科技股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省扬州市开发区华扬东路8号,公司于1998年12月8日完成工商设立登记,并于2025年1月15日正式登陆资本市场完成挂牌上市,核心业务布局聚焦于高分子材料及双氧水生产赛道,覆盖该领域全链条的设备制造、设计咨询与工程总承包服务,从当期主营业务收入的结构维度拆解,设备制造板块贡献营收占比达64.08%,设计咨询服务板块占比为18.31%,EPC工程总承包板块占比15.67%,其余补充类业务合计占比1.93%,业务收入结构呈现出核心装备制造为基本盘、技术服务与工程总包协同支撑的清晰格局。
从股东结构来看,截至9月18日,惠通科技股东户数1.31万,较上期增加1.25%;人均流通股5641股,较上期减少1.23%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面,2026年1月-6月,惠通科技实现营业收入9263.33万元,同比减少66.58%;归母净利润-1446.87万元,同比减少188.37%。
分红方面,惠通科技A股上市后累计派现4073.92万元。
综合来看,惠通科技当日股价下挫5.77%仍获融资净买入,两融余额同步处于高位,多空资金分歧凸显。公司上半年营收大降、业绩转亏,基本面支撑不足,后续股价走向或更多取决于资金博弈走向。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。