光华科技等3家公司共同取得整平剂相关专利，新型整平剂可提升电镀镀层平整性与生产效率

10月15日消息，国家知识产权局信息显示，广东光华科技股份有限公司、广东东硕科技有限公司、光华科学技术研究院（广东）有限公司申请一项名为“新型整平剂、镀液及其在电镀工艺中的应用”的专利，授权公告号CN120484254B，授权公告日为2026年10月9日。申请公布号为CN120484254A，申请号为CN202510680894.1，申请公布日期为2026年10月9日，申请日期为2025年5月26日，发明人杨彦章、熊伟、陈志华、廖文华、刘彬云、肖定军、邹浩斌、席道林，专利代理机构华进联合专利商标代理有限公司，专利代理师陈伊欣，分类号C08G73/04、C25D3/38、C25D21/14。

专利摘要显示，本发明提供了一种新型整平剂、镀液及其在电镀工艺中的应用，所述新型整平剂为具有分子通式R‑CH2‑CH2‑（NH‑CH2‑CH2）n‑1‑NH‑CH（R1‑SH）‑R2‑SO3H的PEI类化合物，或其盐、立体异构体；式中n为25‑1000范围内的整数；式中R包括含C、N、O、S和H原子中的一种或多种的基团；式中R1、R2各自独立地包括烷基、杂烷基、芳基、环烷基或杂环基。本发明提供的新型整平剂用于电镀中可显著提高镀层的均匀性，减少镀层表面的凸起或凹陷，尤其适用于高电流密度下显著提升镀层的平整性，且电镀速度快，极大地提升封装物件的可靠性和生产效率。

光华科技是国内专用化学品领域领先企业，主营PCB化学品、化学试剂等核心产品，具备深厚技术沉淀与全产业链服务优势。公司成立于1980年8月30日，于2015年2月16日在深圳证券交易所上市，注册及办公地点均位于广东省汕头市。

光华科技主营业务为PCB化学品、化学试剂等专用化学品的研发、生产、销售和服务，申万行业分类隶属于电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ，同时布局半导体材料、玻璃基板、碳基半导体相关概念赛道。

2026年三季度，光华科技实现营业收入35.75亿元，在所属行业1家统计样本中位列第一，该数值与行业平均数、行业中位数完全持平；同期实现净利润1.3亿元，同样在行业1家统计样本中排名首位，与行业平均、行业中位水平保持一致。

广东光华科技股份有限公司近期专利情况如下：

天眼查数据显示，广东东硕科技有限公司成立日期2002年10月28日，法定代表人余军文，所属行业为软件和信息技术服务业，企业规模为中型，注册资本530万人民币，实缴资本530万人民币，注册地址为广州市白云区北太路1633号广州民营科技园科兴路2号绿地汇创广场1栋26层2621房。广东东硕科技有限公司共对外投资了0家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息85条，拥有行政许可11个。

广东东硕科技有限公司近期专利情况如下：

天眼查数据显示，光华科学技术研究院（广东）有限公司成立日期2019年10月29日，法定代表人刘彬云，所属行业为研究和试验发展，企业规模为小型，注册资本5000万人民币，实缴资本5000万人民币，注册地址为广州市番禺区石楼镇创启路63号创启7号楼。光华科学技术研究院（广东）有限公司共对外投资了0家企业，参与招投标项目0次，财产线索方面有商标信息0条，专利信息49条，拥有行政许可5个。

光华科学技术研究院（广东）有限公司近期专利情况如下：