东威科技:10月14日获融资买入2728.54万元,融资余额7.50亿元占流通市值比例4.71%,超过近一年80%分位水平
新浪证券-红岸工作室
10月14日,东威科技跌2.27%,成交额3.51亿元。两融数据显示,当日东威科技获融资买入额2728.54万元,融资偿还4225.31万元,融资净买入-1496.77万元。截至10月14日,东威科技融资融券余额合计7.56亿元。
从融资指标来看,东威科技当日融资买入2728.54万元。当前融资余额7.50亿元,占流通市值的4.71%,融资余额超过近一年80%分位水平,处于高位。这在一定程度上说明,当前市场对该股的交易热情高涨,资金参与度十分活跃。
| 表:东威科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-10-14 | 2,728.54 | 4,225.31 | -1,496.77 | 75,049.42 | 4.71 |
| 2026-10-13 | 7,169.53 | 5,084.62 | 2,084.91 | 76,546.18 | 4.70 |
| 2026-10-12 | 4,414.61 | 4,405.3 | 9.31 | 74,461.27 | 4.61 |
| 2026-10-09 | 5,759.13 | 7,536.63 | -1,777.5 | 74,451.96 | 4.44 |
| 2026-10-08 | 4,344.45 | 3,759.06 | 585.39 | 76,229.46 | 4.40 |
| 2026-09-30 | 3,637.65 | 6,972.55 | -3,334.89 | 75,644.06 | 4.20 |
| 2026-09-29 | 5,077.74 | 3,014.48 | 2,063.26 | 78,978.96 | 4.32 |
| 2026-09-28 | 7,050.83 | 6,689.33 | 361.5 | 76,915.7 | 4.16 |
| 2026-09-24 | 7,513.83 | 5,856.75 | 1,657.08 | 76,554.2 | 3.99 |
| 2026-09-23 | 9,046.95 | 12,788.17 | -3,741.23 | 74,897.12 | 3.70 |
与此同时,融券指标处于高位,反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。东威科技10月14日融券偿还1534.00股,融券卖出2800.00股,按当日收盘价计算,卖出金额14.94万元;融券余量10.38万股,融券余额553.62万元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
| 表:东威科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比(%) |
| 2026-10-14 | 0.28 | 0.15 | 0.13 | 553.62 | 10.38 | 0.03 |
| 2026-10-13 | 1.86 | 0.14 | 1.73 | 559.57 | 10.25 | 0.03 |
| 2026-10-12 | 0.36 | 0.39 | -0.03 | 460.84 | 8.52 | 0.03 |
| 2026-10-09 | 1.49 | 0.87 | 0.62 | 480.55 | 8.55 | 0.03 |
| 2026-10-08 | 0.39 | 0.59 | -0.2 | 459.89 | 7.93 | 0.03 |
| 2026-09-30 | 0.18 | 0.18 | -0 | 490.67 | 8.13 | 0.03 |
| 2026-09-29 | 0.44 | 1.02 | -0.58 | 498.74 | 8.13 | 0.03 |
| 2026-09-28 | 0.08 | 1.73 | -1.65 | 539.66 | 8.72 | 0.03 |
| 2026-09-24 | 0.91 | 0.06 | 0.85 | 666.46 | 10.36 | 0.03 |
| 2026-09-23 | 0.52 | 0.38 | 0.14 | 645.8 | 9.51 | 0.03 |
作为国内高端精密电镀设备赛道的核心参与者,昆山东威科技股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省昆山市巴城镇东定路505号,公司于2005年12月29日完成设立,2021年6月15日正式登陆资本市场,核心业务聚焦高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产与全链条销售,核心产品矩阵覆盖两大应用场景:一类是服务PCB电镀领域的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备,另一类是面向通用五金领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备,从当期主营业务收入结构维度拆解,设备类及相关配套业务贡献营收占比达98.81%,其余补充类业务占比为1.19%。
从股东结构来看,截至6月30日,东威科技股东户数2.50万,较上期增加69.81%;人均流通股11927股,较上期减少41.11%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面,2026年1月-6月,东威科技实现营业收入6.74亿元,同比增长51.94%;归母净利润9912.17万元,同比增长133.21%。
分红方面,东威科技A股上市后累计派现3.51亿元。近三年,累计派现1.97亿元。
机构持仓方面,截止2026年6月30日,东威科技十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第七大流通股东,持股365.72万股,相比上期减少464.22万股。
综合来看,该股当日收跌2.27%成交额3.51亿元,融资净偿还超千万元,两融余额双双处于高位,资金多空分歧凸显。公司上半年业绩同比大幅增长,后续行情需看资金博弈与基本面支撑的共振效果。
说明:
1.当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2.当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额;
3.融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。