10月14日，芯碁微装跌3.18%，成交额9.37亿元。两融数据显示，当日芯碁微装获融资买入额5520.93万元，融资偿还6081.92万元，融资净买入-560.99万元。截至10月14日，芯碁微装融资融券余额合计8.86亿元。
从融资指标来看，芯碁微装当日融资买入5520.93万元。当前融资余额8.72亿元，占流通市值的1.95%，融资余额低于近一年40%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。
| 表：芯碁微装融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-10-14 | 5,520.93 | 6,081.92 | -560.99 | 87,241.31 | 1.95 |
| 2026-10-13 | 8,527.14 | 7,688.09 | 839.04 | 87,802.3 | 1.90 |
| 2026-10-12 | 7,146.13 | 6,918.61 | 227.51 | 86,963.26 | 1.88 |
| 2026-10-09 | 9,684.49 | 10,126.7 | -442.2 | 86,735.74 | 1.83 |
| 2026-10-08 | 5,966.96 | 7,787.81 | -1,820.85 | 87,177.95 | 1.80 |
| 2026-09-30 | 4,324.75 | 4,764.44 | -439.7 | 88,998.79 | 1.74 |
| 2026-09-29 | 5,087.12 | 7,355.12 | -2,268 | 89,438.49 | 1.71 |
| 2026-09-28 | 6,095.22 | 10,875.96 | -4,780.74 | 91,706.49 | 1.75 |
| 2026-09-24 | 8,750.68 | 8,901.66 | -150.97 | 96,487.23 | 1.75 |
| 2026-09-23 | 8,753.06 | 15,357.58 | -6,604.51 | 96,638.21 | 1.66 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。芯碁微装10月14日融券偿还1300.00股，融券卖出4339.00股，按当日收盘价计算，卖出金额147.46万元；融券余量3.99万股，融券余额1357.33万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。
| 表：芯碁微装融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-10-14 | 0.43 | 0.13 | 0.3 | 1,357.33 | 3.99 | 0.03 |
| 2026-10-13 | 0.04 | 0.54 | -0.5 | 1,295.19 | 3.69 | 0.03 |
| 2026-10-12 | 0.37 | 0.06 | 0.31 | 1,473.92 | 4.19 | 0.03 |
| 2026-10-09 | 0.1 | 0.98 | -0.88 | 1,398.9 | 3.88 | 0.03 |
| 2026-10-08 | 0.24 | 0.05 | 0.19 | 1,744.43 | 4.76 | 0.04 |
| 2026-09-30 | 0.06 | 0.11 | -0.05 | 1,775.88 | 4.57 | 0.03 |
| 2026-09-29 | 0.23 | 0.11 | 0.12 | 1,832.74 | 4.61 | 0.04 |
| 2026-09-28 | 0.14 | 0.04 | 0.09 | 1,785.1 | 4.49 | 0.03 |
| 2026-09-24 | 0.05 | 0.27 | -0.22 | 1,838.61 | 4.4 | 0.03 |
| 2026-09-23 | 0.28 | 0.18 | 0.1 | 2,035.5 | 4.62 | 0.04 |
公开工商及资本市场披露信息显示，合肥芯碁微电子装备股份有限公司境内运营主体注册及核心经营地址坐落于安徽省合肥市高新区长宁大道789号1号楼，其境外办事机构设于香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1915室；公司于2015年6月30日完成工商注册设立，2021年4月1日正式登陆资本市场挂牌交易，核心业务围绕微纳直写光刻这一底层技术主线，开展直接成像设备与直写光刻设备的研发、量产制造、市场销售及配套全周期维保服务，核心产品与服务矩阵覆盖PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备，以及对应全品类产品的售后维保服务，技术落地场景可覆盖从微米级到纳米级的多维度光刻应用环节，从当期主营业务收入的结构维度拆解，激光直写成像设备贡献了99.65%的营收占比，其余补充类业务合计占比为0.35%。
从股东结构来看，截至9月18日，芯碁微装股东户数2.18万，较上期增加3.76%；人均流通股0股，较上期增加0.00%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，芯碁微装实现营业收入11.06亿元，同比增长68.95%；归母净利润2.81亿元，同比增长98.13%。
分红方面，芯碁微装A股上市后累计派现2.70亿元。近三年，累计派现2.46亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，芯碁微装十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股380.29万股，相比上期减少157.89万股。富国创新科技混合A（002692）位居第六大流通股东，持股135.01万股，相比上期增加35.01万股。博时恒乐债券A（014846）位居第七大流通股东，持股119.15万股，为新进股东。汇添富数字未来混合A（011399）位居第九大流通股东，持股101.93万股，为新进股东。方正富邦核心优势混合A（018815）位居第十大流通股东，持股100.00万股，为新进股东。银河创新混合A（519674）退出十大流通股东之列。
综合来看，当日9.37亿元成交额下融资净偿还、融券处高位，资金多空分歧偏空，虽上半年营收净利近翻倍高增，但短期资金热度平淡，后续需量能配合方能打破弱势格局。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
