10月14日，沪硅产业跌3.56%，成交额6.14亿元。两融数据显示，当日沪硅产业获融资买入额5015.35万元，融资偿还6035.76万元，融资净买入-1020.42万元。截至10月14日，沪硅产业融资融券余额合计23.35亿元。
从融资指标来看，沪硅产业当日融资买入5015.35万元。当前融资余额23.30亿元，占流通市值的4.13%，融资余额超过近一年60%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：沪硅产业融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-10-14 | 5,015.35 | 6,035.76 | -1,020.42 | 233,049.28 | 4.13 |
| 2026-10-13 | 5,082.31 | 6,255.78 | -1,173.47 | 234,069.69 | 4.00 |
| 2026-10-12 | 4,331.73 | 6,025.27 | -1,693.54 | 235,243.16 | 4.03 |
| 2026-10-09 | 5,419.89 | 9,458.59 | -4,038.7 | 236,936.7 | 3.88 |
| 2026-10-08 | 5,682.94 | 12,067.14 | -6,384.2 | 240,975.4 | 3.91 |
| 2026-09-30 | 2,795.35 | 7,542.88 | -4,747.53 | 247,359.6 | 3.70 |
| 2026-09-29 | 5,269.27 | 6,247.23 | -977.96 | 252,107.13 | 3.73 |
| 2026-09-28 | 6,469.11 | 11,834.95 | -5,365.85 | 253,085.09 | 3.72 |
| 2026-09-24 | 17,147.78 | 13,421.72 | 3,726.07 | 258,450.94 | 3.65 |
| 2026-09-23 | 7,601.38 | 10,386.75 | -2,785.37 | 254,724.87 | 3.58 |
与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。沪硅产业10月14日融券偿还1953.00股，融券卖出1.57万股，按当日收盘价计算，卖出金额30.95万元；融券余量22.57万股，融券余额445.66万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。
| 表：沪硅产业融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-10-14 | 1.57 | 0.2 | 1.37 | 445.66 | 22.57 | 0.01 |
| 2026-10-13 | 2.12 | 0.76 | 1.36 | 434.04 | 21.19 | 0.01 |
| 2026-10-12 | 1.39 | 0.68 | 0.71 | 405.59 | 19.83 | 0.01 |
| 2026-10-09 | 0.26 | 0.62 | -0.36 | 408.74 | 19.13 | 0.01 |
| 2026-10-08 | 2.31 | 2.2 | 0.11 | 420.28 | 19.48 | 0.01 |
| 2026-09-30 | 0.04 | 5.3 | -5.26 | 452.91 | 19.37 | 0.01 |
| 2026-09-29 | 1.55 | 2.22 | -0.68 | 582.75 | 24.63 | 0.01 |
| 2026-09-28 | 3.71 | 1.74 | 1.96 | 603.09 | 25.31 | 0.01 |
| 2026-09-24 | 0.95 | 0.39 | 0.56 | 578.98 | 23.35 | 0.01 |
| 2026-09-23 | 0.42 | 1.57 | -1.15 | 566.83 | 22.78 | 0.01 |
公开工商及资本市场披露信息显示，上海硅产业集团股份有限公司注册经营地址坐落于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路1000号，2015年12月9日完成工商注册设立，2020年4月20日正式登陆资本市场完成挂牌上市，核心业务聚焦半导体硅片及其他相关半导体材料的研发、规模化生产与市场化销售，从当期主营业务收入的结构维度拆解，半导体硅片产品贡献了96.63%的营收占比，受托加工服务业务占比为2.40%，其余零散业务合计占比0.96%，营收结构高度锚定核心主业赛道。
从股东结构来看，截至6月30日，沪硅产业股东户数16.63万，较上期增加106.96%；人均流通股17089股，较上期减少49.73%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，沪硅产业实现营业收入23.17亿元，同比增长36.51%；归母净利润-9.65亿元，同比减少163.32%。
分红方面，沪硅产业A股上市后累计派现1.10亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，沪硅产业十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股5125.07万股，相比上期增加1202.75万股。华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）位居第八大流通股东，持股3370.96万股，为新进股东。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第九大流通股东，持股3134.16万股，相比上期减少1234.79万股。华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第十大流通股东，持股2999.11万股，相比上期减少3624.55万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）退出十大流通股东之列。
总的来看，沪硅产业当日股价收跌、成交额6.14亿元，融资连续净流出但融券低位，资金多空分歧有限，多头仍占上风。公司上半年营收增36.51%但归母净利润亏损扩大，后续行情需看主业盈利修复进度。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
