10月14日，君正股份跌2.51%，成交额18.27亿元。两融数据显示，当日君正股份获融资买入额1.62亿元，融资偿还2.05亿元，融资净买入-4286.86万元。截至10月14日，君正股份融资融券余额合计30.80亿元。
从融资指标来看，君正股份当日融资买入1.62亿元。当前融资余额30.75亿元，占流通市值的5.94%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。
| 表：君正股份融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-10-14 | 16,246.55 | 20,533.41 | -4,286.86 | 307,521.89 | 6.80 |
| 2026-10-13 | 19,819.84 | 20,171.44 | -351.6 | 311,808.75 | 6.72 |
| 2026-10-12 | 12,118.28 | 15,231.29 | -3,113.01 | 312,160.35 | 6.61 |
| 2026-10-09 | 26,379.43 | 26,139.1 | 240.33 | 315,273.36 | 6.34 |
| 2026-10-08 | 20,291.02 | 19,937.69 | 353.33 | 315,033.02 | 6.22 |
| 2026-09-30 | 17,627.17 | 24,538.72 | -6,911.55 | 314,679.69 | 5.76 |
| 2026-09-29 | 24,676.35 | 18,930.57 | 5,745.78 | 321,591.24 | 5.65 |
| 2026-09-28 | 14,850.97 | 30,455.28 | -15,604.31 | 315,845.46 | 5.65 |
| 2026-09-24 | 15,117.54 | 30,385.93 | -15,268.4 | 331,449.77 | 5.59 |
| 2026-09-23 | 28,093.62 | 27,907.13 | 186.49 | 346,718.17 | 5.58 |
与此同时，融券指标处于低位，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。君正股份10月14日融券偿还1800.00股，融券卖出3600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额38.50万元；融券余量4.65万股，融券余额497.32万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。
| 表：君正股份融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-10-14 | 0.36 | 0.18 | 0.18 | 497.32 | 4.65 | 0.01 |
| 2026-10-13 | 0.67 | 0.27 | 0.4 | 490.36 | 4.47 | 0.01 |
| 2026-10-12 | 0.53 | 0.07 | 0.46 | 454.37 | 4.07 | 0.01 |
| 2026-10-09 | 0.09 | 3.34 | -3.25 | 424.32 | 3.61 | 0.01 |
| 2026-10-08 | 0.17 | 0.29 | -0.12 | 821.42 | 6.86 | 0.02 |
| 2026-09-30 | 0.07 | 3.38 | -3.31 | 901.47 | 6.98 | 0.02 |
| 2026-09-29 | 0.05 | 0.29 | -0.24 | 1,385.03 | 10.29 | 0.02 |
| 2026-09-28 | 0.23 | 0.1 | 0.13 | 1,392.7 | 10.53 | 0.02 |
| 2026-09-24 | 0.07 | 0.33 | -0.26 | 1,459.22 | 10.4 | 0.02 |
| 2026-09-23 | 0.2 | 1.55 | -1.35 | 1,566.7 | 10.66 | 0.03 |
作为国内聚焦芯片与技术服务赛道的核心厂商，北京君正集成电路股份有限公司注册及运营主体覆盖北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼A座一至三层、香港铜锣湾勿地臣街1号时代广场2座31楼，公司于2005年7月15日完成设立，2011年5月31日正式登陆资本市场，核心业务围绕芯片（ICs）销售与配套技术服务展开，旗下产品矩阵清晰划分为三大核心品类：其一为存储芯片，具体覆盖动态随机存取存储器（DRAM）、静态随机存取存储器（SRAM）、NOR Flash及NAND Flash；其二为计算芯片，涵盖智能视觉系统级芯片（SoC）、嵌入式微处理单元（MPU）及人工智能微控制器单元（AI-MCU）三大细分方向；其三为模拟芯片，产品组合包含线性驱动、DC-DC驱动、矩阵驱动、电源管理芯片、氛围灯驱动及RGB驱动，全系列产品广泛落地于汽车电子、工业医疗、人工智能物联网（AIoT）及智能安防等核心场景，业务布局覆盖国内及海外两大市场，从当期主营业务收入结构来看，存储芯片贡献营收占比达66.50%，计算芯片占比26.37%，模拟芯片占比6.81%，其余常规其他业务占比0.24%，补充类其他业务占比0.08%。
从股东结构来看，截至10月9日，君正股份股东户数12.49万，较上期增加0.51%；人均流通股0股，较上期增加0.00%。显示筹码分布基本稳定。
业绩方面，2026年1月-6月，君正股份实现营业收入39.57亿元，同比增长75.95%；归母净利润11.98亿元，同比增长489.59%。
分红方面，君正股份A股上市后累计派现5.12亿元。近三年，累计派现2.17亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，君正股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第一大流通股东，持股1737.86万股，相比上期增加834.19万股。永赢先锋半导体智选混合发起A（025208）位居第三大流通股东，持股1000.00万股，持股数量较上期不变。东方阿尔法科技智选混合发起A（025499）位居第六大流通股东，持股487.27万股，为新进股东。方正富邦核心优势混合A（018815）位居第七大流通股东，持股388.00万股，为新进股东。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第九大流通股东，持股284.88万股，相比上期减少134.35万股。
综合来看，君正股份当日放量下跌，融资资金持续净流出，两融余额处于低位，多空分歧有限。公司上半年业绩高增支撑基本盘，后续需观察杠杆资金回流节奏，待情绪修复后或迎来估值修复行情。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
