10月14日，利扬芯片跌2.88%，成交额2.91亿元。两融数据显示，当日利扬芯片获融资买入额3036.22万元，融资偿还2353.09万元，融资净买入683.13万元。截至10月14日，利扬芯片融资融券余额合计3.75亿元。
从融资指标来看，利扬芯片当日融资买入3036.22万元。当前融资余额3.74亿元，占流通市值的4.81%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。
| 表：利扬芯片融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-10-14 | 3,036.22 | 2,353.09 | 683.13 | 37,433.07 | 4.81 |
| 2026-10-13 | 3,036.52 | 3,565.27 | -528.75 | 36,749.94 | 4.59 |
| 2026-10-12 | 2,223.01 | 4,876.38 | -2,653.37 | 37,278.68 | 4.61 |
| 2026-10-09 | 6,471.8 | 4,176.46 | 2,295.34 | 39,932.05 | 4.90 |
| 2026-10-08 | 2,596.04 | 2,854.15 | -258.12 | 37,636.71 | 4.57 |
| 2026-09-30 | 2,243.04 | 3,565.87 | -1,322.84 | 37,894.83 | 4.45 |
| 2026-09-29 | 3,347.53 | 3,253.52 | 94.01 | 39,217.66 | 4.48 |
| 2026-09-28 | 3,331.57 | 4,868.11 | -1,536.54 | 39,123.66 | 4.46 |
| 2026-09-24 | 4,404.96 | 3,927.09 | 477.87 | 40,660.19 | 4.41 |
| 2026-09-23 | 4,429.5 | 7,851.44 | -3,421.94 | 40,182.32 | 4.28 |
与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。利扬芯片10月14日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1.02万股，融券余额34.05万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。
| 表：利扬芯片融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-10-14 | 0 | 0 | 0 | 34.05 | 1.02 | 0.0044 |
| 2026-10-13 | 0 | 0.02 | -0.02 | 35.06 | 1.02 | 0.0044 |
| 2026-10-12 | 0.3 | 0 | 0.3 | 36.08 | 1.04 | 0.0045 |
| 2026-10-09 | 0 | 0 | 0 | 25.85 | 0.74 | 0.0032 |
| 2026-10-08 | 0 | 0.04 | -0.04 | 26.13 | 0.74 | 0.0032 |
| 2026-09-30 | 0 | 0.24 | -0.24 | 28.47 | 0.78 | 0.0033 |
| 2026-09-29 | 0 | 0 | 0 | 38.28 | 1.02 | 0.0044 |
| 2026-09-28 | 0.43 | 0 | 0.43 | 38.42 | 1.02 | 0.0044 |
| 2026-09-24 | 0.45 | 0.42 | 0.03 | 23.33 | 0.59 | 0.0025 |
| 2026-09-23 | 0.28 | 0.46 | -0.18 | 22.57 | 0.56 | 0.0024 |
作为国内集成电路第三方测试领域的代表性市场主体，广东利扬芯片测试股份有限公司注册经营地址坐落于广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号，其主体设立于2010年2月10日，并于2020年11月11日正式登陆资本市场完成公开上市；公司核心业务体系覆盖集成电路测试方案定制开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及全链条配套的集成电路测试关联服务，从当期主营业务收入的结构拆分来看，芯片成品测试业务贡献营收占比达49.02%，是公司第一大收入来源，晶圆测试业务紧随其后贡献42.26%的营收占比，其余晶圆磨切业务占比为2.93%，剩余其他关联业务收入占比为5.78%，整体业务结构围绕集成电路测试核心赛道形成了清晰的层级化营收支撑体系。
从股东结构来看，截至6月30日，利扬芯片股东户数2.53万，较上期增加18.45%；人均流通股9214股，较上期减少15.58%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，利扬芯片实现营业收入3.56亿元，同比增长25.45%；归母净利润1537.49万元，同比增长317.74%。
分红方面，利扬芯片A股上市后累计派现1.20亿元。近三年，累计派现2003.09万元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，利扬芯片十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股245.70万股，相比上期减少2.39万股。
综合来看，利扬芯片当日收跌2.88%仍获融资净买入683.13万元，两融余额合计3.75亿元，多空资金分歧凸显。公司上半年营收、净利同比双增，基本面边际向好，后续需量能配合方能走出修复行情。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
