10月14日，晶方科技跌3.04%，成交额3.80亿元。两融数据显示，当日晶方科技获融资买入额2605.08万元，融资偿还3782.56万元，融资净买入-1177.48万元。截至10月14日，晶方科技融资融券余额合计11.89亿元。
从融资指标来看，晶方科技当日融资买入2605.08万元。当前融资余额11.80亿元，占流通市值的7.68%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：晶方科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-10-14 | 2,605.08 | 3,782.56 | -1,177.48 | 118,007.96 | 7.68 |
| 2026-10-13 | 3,357.96 | 3,976.32 | -618.36 | 119,185.44 | 7.52 |
| 2026-10-12 | 3,047.24 | 3,610.88 | -563.64 | 119,803.8 | 7.57 |
| 2026-10-09 | 7,358.59 | 5,985.14 | 1,373.45 | 120,367.45 | 7.35 |
| 2026-10-08 | 5,938.08 | 7,516.49 | -1,578.41 | 118,993.99 | 7.07 |
| 2026-09-30 | 4,868.03 | 6,353.55 | -1,485.52 | 120,572.4 | 6.85 |
| 2026-09-29 | 3,709.19 | 4,074.86 | -365.67 | 122,057.92 | 6.72 |
| 2026-09-28 | 4,845.17 | 6,035.97 | -1,190.8 | 122,423.59 | 6.73 |
| 2026-09-24 | 3,102.47 | 4,341.87 | -1,239.41 | 123,614.39 | 6.42 |
| 2026-09-23 | 4,500.44 | 4,831.7 | -331.26 | 124,853.8 | 6.33 |
与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。晶方科技10月14日融券偿还1400.00股，融券卖出1.79万股，按当日收盘价计算，卖出金额42.19万元；融券余量37.70万股，融券余额888.59万元，超过近一年60%分位水平，处于较高位。
| 表：晶方科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-10-14 | 1.79 | 0.14 | 1.65 | 888.59 | 37.7 | 0.06 |
| 2026-10-13 | 0.03 | 0.09 | -0.06 | 876.38 | 36.05 | 0.06 |
| 2026-10-12 | 1.51 | 0.29 | 1.22 | 876.39 | 36.11 | 0.06 |
| 2026-10-09 | 0.29 | 0.42 | -0.13 | 875.74 | 34.89 | 0.05 |
| 2026-10-08 | 0.91 | 0.02 | 0.89 | 904.22 | 35.02 | 0.05 |
| 2026-09-30 | 0.07 | 0.67 | -0.6 | 921.17 | 34.13 | 0.05 |
| 2026-09-29 | 0.17 | 1.23 | -1.06 | 967.58 | 34.73 | 0.05 |
| 2026-09-28 | 0.03 | 0.39 | -0.36 | 998.54 | 35.79 | 0.05 |
| 2026-09-24 | 0.72 | 1.23 | -0.51 | 1,066.79 | 36.15 | 0.06 |
| 2026-09-23 | 2.12 | 0.19 | 1.93 | 1,108.96 | 36.66 | 0.06 |
作为国内传感器封装赛道的核心上市主体，苏州晶方半导体科技股份有限公司注册经营地址坐落于江苏省苏州工业园区汀兰巷29号，公司于2005年6月10日完成设立，历经近九年深耕后于2014年2月10日正式登陆资本市场，核心业务锚定传感器领域的封装测试赛道，从当期主营业务收入的结构维度拆解，芯片封装及测试业务贡献了77.02%的营收占比，为公司营收的核心支撑板块，光学及其他相关业务占比达21.96%，设计业务收入占比为0.78%，剩余其他类业务的营收占比为0.24%，整体营收结构清晰呈现出以核心封装测试业务为基本盘、多元配套业务协同补充的业务布局特征。
从股东结构来看，截至6月30日，晶方科技股东户数19.68万，较上期增加47.91%；人均流通股3313股，较上期减少32.39%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，晶方科技实现营业收入6.76亿元，同比增长1.39%；归母净利润1.33亿元，同比减少19.50%。
分红方面，晶方科技A股上市后累计派现5.75亿元。近三年，累计派现1.63亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，晶方科技十大流通股东中，永赢半导体产业智选混合发起A（015967）位居第二大流通股东，持股620.00万股，相比上期增加320.00万股。香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股616.46万股，相比上期增加117.78万股。兴全趋势投资混合(LOF)（163402）位居第四大流通股东，持股504.56万股，为新进股东。兴全多维价值混合A（007449）位居第六大流通股东，持股321.82万股，为新进股东。泰康新锐成长混合A（014287）、国联安半导体ETF（512480）、中信保诚新兴产业混合A（000209）、金鹰信息产业股票A（003853）退出十大流通股东之列。
综合来看，该股当日收跌3.04%成交额3.8亿元，融资持续净流出、融券处于高位，多空分歧下资金交投低迷。当前公司营收微增但归母净利润近两成下滑，后续需关注资金动向与业绩修复节奏。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
