来源：企业上市
106天过会，羲禾科技跑得很快，但真正的考试在上市后
10月14日，上交所第52次上市委会议，上海羲禾科技股份有限公司首发过会。6月30日受理，10月14日过会，满打满算106天。科创板IPO“1过1”，这个速度确实快。
但快不是重点。快背后是什么，过会之后又要面对什么，才是值得说的。
一、为什么能106天过会？
先看流程：6月30日受理，7月7日已问询，8月21日首轮问询回复，9月28日第二轮问询回复，10月8日上会公告，10月14日过会。两轮问询，现场问完，上市委给的“需进一步落实事项”是“无”。这说明什么？说明问询已经问透了，材料也接得住。
接得住的核心，是财务曲线太硬。
2023年，羲禾科技营收622.70万元，净亏损2834.05万元；2024年营收7095.01万元，净亏损2246.25万元；2025年营收直接干到4.6091亿元，净利润1.7555亿元，扣非归母净利润1.6660亿元；2026年上半年，营收5.6912亿元，净利润1.6105亿元，扣非归母净利润1.5510亿元。最近三年营收复合增长率760.34%。
这个曲线在科创板不多见。很多硬科技公司是“高研发、长亏损”，羲禾科技是“收入爆发、利润转正”。它选的是科创板上市标准第（一）条：预计市值不低于10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于1亿元。2025年营收4.6091亿元，扣非归母净利润1.6660亿元，最近一次外部融资投后估值37.01亿元。条件不仅够，而且富余。
科创属性也摆得明白。最近三年累计研发投入1.4308亿元，占累计营收26.59%；截至2025年末研发人员36人，占员工总数37.11%；截至2026年6月30日境内发明专利26项。行业属于新一代信息技术，具体是集成电路设计。硬科技标签、财务数据、上市标准，三条线都对得上。
所以，106天不是审核放水，是公司把该交代的都交代清楚了。上会稿、问询回复、财务数据，基本没有拖泥带水。
二、这家公司到底做什么？
说人话：羲禾科技做硅光集成芯片，是光模块的核心部件。产品速率覆盖400G、800G、1.6T，主要用在AI集群和超大型数据中心。公司采用Fabless模式，自己设计芯片，晶圆代工和后道加工外包，但晶圆测试和芯片测试自己完成。
它的客户主要是光模块厂商。2025年，公司在全球硅光集成芯片市场占有率约13%，是全球头部厂商，也是全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。
这个“独立第三方”很关键。行业里现在有三类玩家：第一类是Intel、Cisco这种综合平台厂商，硅光只是整体业务的一部分；第二类是中际旭创、新易盛这种光模块龙头，自己往上做芯片，主要适配自家模块；第三类就是羲禾科技这种独立第三方，面向全市场卖芯片。
独立第三方的好处是不站队，谁都能买。坏处也很明显：你的客户里，龙头光模块厂商自己也在自研芯片。中际旭创的硅光集成芯片出货量已经是行业第一，而且主要自研自产。公司2025年和2026年上半年的第一大客户，也具备硅光集成芯片自研能力，采取“自研+外采”的策略。
这就是上市委现场问询的核心：客户自研了，你怎么办？
三、收入结构里藏着真正的信号
别被“硅光”“CPO”“NPO”这些概念带跑。看收入。
2023年，公司收入主要靠技术服务，566.04万元，占90.90%；硅光集成芯片只有56.67万元，占9.10%。
2024年，硅光集成芯片收入7095.01万元，占100%。其中400G产品7010.64万元，占98.81%。
2025年，硅光集成芯片收入4.6091亿元，占100%。400G产品4.2621亿元，占92.47%；800G产品2528.48万元，占5.49%；1.6T产品941.42万元，占2.04%。
2026年上半年，硅光集成芯片收入5.6895亿元，占99.97%。400G产品3.7420亿元，占65.75%；800G产品9179.31万元，占16.13%；1.6T产品1.0266亿元，占18.04%；NPO/CPO收发一体芯片只有29.82万元，占0.05%。
看明白了吗？真正赚钱的基本盘还是400G。但400G占比在快速下降，从2025年的92.47%降到2026年上半年的65.75%。800G和1.6T在起量，尤其是1.6T，2026年上半年收入1.0266亿元，已经是2025年全年941.42万元的十倍以上。
NPO/CPO呢？公司说2026年推出NPO/CPO收发一体芯片并实现收入，但上半年只有29.82万元。象征意义大于财务意义。它是未来故事，不是当下业绩。
这个切换很重要。如果800G、1.6T能接住400G的接力棒，公司增长就能持续；如果接不住，400G价格调整、毛利率下滑，业绩就会承压。报告期毛利率从80.78%降到50.75%，再回升到62.82%，2026年上半年又降到59.24%。公司解释是量产产品价格调整影响。这说明硅光芯片不是躺赚，价格压力真实存在。
四、真正的风险：客户和供应商双集中
上市委问“业绩增长是否具备可持续性”，问得很准。
先看客户。报告期各期，前五大客户销售额占营业收入比例分别是100.00%、98.41%、96.40%和92.26%。第一大客户占比分别是90.90%、87.22%、60.40%和55.55%。
趋势是下降的，这是好事。但绝对水平仍然很高。而且除2025年、2026年上半年第一大客户为同一客户外，各期第一大客户都有变化。这说明公司还在切换客户，订单来源不够稳定。
再看供应商。报告期内，第一大供应商采购占比分别是54.54%、83.75%、86.56%和90.08%。下游集中度在降，上游集中度却在升。公司是Fabless，晶圆代工和后道加工都靠外包。如果单一供应商产能紧张、涨价、供货周期拉长，甚至断供，公司很难迅速找到替代。
再加上国际贸易政策变动风险。公司产品下游覆盖全球光模块厂商，终端应用是全球主要云服务厂商。采购端如果关税上升或贸易管制，成本会增加；市场端如果贸易壁垒收紧，订单会受制约。这不是远虑，是近忧。
所以，羲禾科技虽然站在AI算力风口上，但它不是没有软肋。客户自研、供应商集中、贸易政策，三件事随时可能影响业绩。
五、财务里的暗线：利润转正，现金流和存货要盯
2025年净利润1.7555亿元，看着很漂亮。但经营现金流只有269.71万元。2023年经营现金流-3293.74万元，2024年-1.1740亿元，2026年上半年又变成-1375.21万元。利润和现金流不同步，这是高速扩张期的典型特征，但也是风险。
存货也在快速增加。报告期各期存货余额分别是45.00万元、2213.82万元、7512.86万元和1.4599亿元。存货跌价准备分别是7.86万元、531.19万元、312.45万元和2769.21万元。2026年上半年跌价准备明显增加。公司解释主要针对原材料、在产品和库存商品计提。如果产品迭代快、销售预测变化、订单取消，存货跌价会直接吃掉利润。
还有股份支付。公司已实施的股权激励，未来三年预计每年计提费用分别为4800.21万元、6095.09万元和5523.02万元。这会压利润。募投项目达产后，预计最高年度新增折旧摊销费用3630.96万元。如果募投项目效益不及预期，利润会被进一步挤压。
这些不是否决项，但都是投资者上市后要跟踪的指标。
六、估值和股东：最近投后37.01亿，发行后可能翻倍
公司最近一次外部融资是2025年12月完成，融资3.51亿元，投后估值37.01亿元。
这次科创板IPO，拟发行不超过3254.7420万股，占发行后总股本不低于25%，发行后总股本不超过13018.9678万股。募资18.30亿元，投向前三个项目：AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目。三个项目投资总额18.3386亿元，拟使用募集资金18.30亿元。
如果按募资18.30亿元和发行上限3254.7420万股粗略算，发行价约56.23元/股，发行后市值约73.2亿元。相比最近一次投后37.01亿元，接近翻倍。
市场给的是AI算力、硅光集成、独立第三方芯片公司的溢价。这个溢价能不能撑住，要看上市后800G、1.6T和NPO/CPO的放量，以及毛利率能不能稳住。
股权结构方面，实际控制人武爱民通过上海羲景、上海晗睿、上海晗矽、上海垚琮合计控制45.3944%表决权，发行后大约34.05%。股东数量多，PE/VC多，申报前12个月新增36名股东。特殊股东权利已经在2026年3月签署终止协议，代持也已经清理。治理结构干净，这也是审核能快的原因之一。
七、我的判断：快过会是认可，但上市后才是真考题
106天过会，是科创板对“硬科技+盈利拐点+全球市占”的认可。羲禾科技不是那种只讲故事的公司，它有收入、有利润、有全球份额、有发明专利、有研发投入。它站在AI算力爆发和硅光渗透率提升的交叉点上，这是它的价值。
但过会不等于没有竞争压力。上市委问的“业绩增长是否具备可持续性”，就是公司上市后每个季度都要回答的问题。
短期看，400G还是基本盘，800G和1.6T是增量。中期看，NPO/CPO能不能从29.82万元变成真正收入支柱。长期看，硅光传感、FMCW激光雷达芯片能不能打开第二曲线。
如果这些能接上，羲禾科技就是硅光独立第三方里的稀缺标的。如果接不上，龙头光模块厂商自研加速，供应商集中度又降不下来，13%的全球份额也可能被侵蚀。
106天很快。但资本市场最终不为速度买单，为持续买单。羲禾科技过会，是里程碑，也是起点。
