【导读】算苗科技近日完成Pre-A2轮、A轮融资，融资总额超10亿元，最新估值达120亿元
中国基金报记者 卢鸰
备受追捧的3D芯片赛道又有大融资。
专注于3D架构AI云端大算力芯片的算苗科技10月14日宣布，近日完成Pre-A2轮（含其加入轮）及A轮融资，一年内融资总额近20亿元。募集资金将用于扩充顶尖研发人才、加码核心技术迭代，加速自研3D TokenPU大模型算力芯片量产落地，以把握万亿级大模型推理市场爆发的战略机遇。
融资超10亿元、估值达120亿元
2月中旬发布的一篇关于算苗科技创始人汪福全的专访报道称，公司在4个月内完成了总额近10亿元的两轮融资。以此推算，本次完成的Pre-A2轮、A轮融资，总额超过10亿元。
另据中国基金报记者了解，算苗科技最新估值达120亿元。
本次完成的Pre-A2轮、A轮融资，由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投，除为企业提供资金支持和多层次政策资源外，还将发挥产业纽带优势，推动算苗科技与亦庄区内制造、封装、大模型应用端等产业链伙伴深度联动，促进跨主体协同创新，助力供应链与产能资源对接，全链路加速3D TokenPU芯片走向规模化产业落地。
过去一年，算苗科技已先后完成多轮融资，投资方涵盖国开金融、北工投资、北京顺禧、中关村科学城等国资平台，源码资本、襄禾资本、嘉御资本等头部市场化机构，以及石溪资本、联想创投、智微资本等一线产业基金，且部分投资方持续加码。
约50家公司布局3D芯片赛道
作为大模型时代原生的芯片企业，算苗科技首创3D TokenPU架构，聚焦大模型推理场景的极致能效比。2026年6月，公司3D TokenPU第一代产品A4E正式流片，采用国产较成熟的制程与供应链体系，通过3D混合键合技术将8层存储晶圆垂直堆叠于逻辑晶圆之上，实现16TB/s超大访存带宽，突破“内存墙”限制。
中国基金报记者从业内获悉，目前3D芯片赛道比较火热，布局该细分赛道的创业公司已有50家左右。
在相关3D芯片头部创业公司中，东方算芯在2026年4月底最终完成的A+轮融资中，投后估值为122.75亿元，国家人工智能产业投资基金参投。
微纳核芯9月宣布完成的C1轮融资为10亿元，由元禾璞华、知名大模型公司等投资。此前，其B轮融资规模超10亿元。
谦合益邦B轮融资超20亿元，主要投资机构包括国调基金、中国移动链长基金等；光羽芯辰半年融资近20亿元，主要投资机构包括宁德时代旗下溥泉资本、北汽产投等。
编辑：杜妍
校对：乔伊
制作：鹿米
审核：陈墨
