久祥电子申请PCB喷锡装置相关专利，自动适配不同厚度PCB板，优化喷锡除锡效果

10月14日消息，国家知识产权局信息显示，湖北久祥电子科技股份有限公司申请一项名为“一种PCB板加工用喷锡装置及喷锡方法”的专利。申请公布号为CN122895639A，申请号为CN202611323255.0，申请公布日期为2026年10月13日，申请日期为2026年8月28日，发明人周瑞梅、吴亮宏、周昆、王攀，专利代理机构苏州引力知识产权代理有限公司，专利代理师罗超，分类号B23K3/08、H05K3/3465、H05K3/328、H05K3/00、B23K3/06。

专利摘要显示，本发明提供一种PCB板加工用喷锡装置及喷锡方法，涉及PCB板加工技术领域，包括：喷锡机本体；锡槽，设于喷锡机本体内，用于对PCB板浸锡；升降机构，设于锡槽端部上方；夹持机构，设于升降机构输出端，用于夹持固定PCB板；风刀，倾斜并对称设于锡槽端面两侧，朝下端面开有多个均匀分布的锥形孔，用于吹除板面多余锡液；厚度检测机构，设于夹持机构与风刀之间，根据板厚自动调节锥形孔流通截面大小；风刀进风端总风量不变，板越薄，锥形孔流通截面越大，气流为大流量低风速；板越厚，锥形孔流通截面越小，气流为小流量高风速，以较高动压切削焊料层并穿透深通孔。本发明无需人工调整风刀参数，可自动适配不同厚度PCB板，提高除锡效果和加工效率。

天眼查数据显示，湖北久祥电子科技股份有限公司成立日期2016年12月23日，法定代表人周瑞梅，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为小型，注册资本4000万人民币，实缴资本2000万人民币，注册地址为湖北省荆门市东宝区新台东路16号。湖北久祥电子科技股份有限公司共对外投资了0家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息47条，拥有行政许可14个。

湖北久祥电子科技股份有限公司近期专利情况如下：