中欣晶圆申请砂轮磨损补偿相关专利，硅片倒角砂轮磨损在线检测精准补偿提质量

10月14日消息，国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“硅片倒角加工中砂轮磨损补偿方法及其系统”的专利。申请公布号为CN122895935A，申请号为CN202611272015.2，申请公布日期为2026年10月13日，申请日期为2026年8月21日，发明人周卫宏，专利代理机构杭州融方专利代理事务所（普通合伙），专利代理师沈相权，分类号B24B1/00、B24B9/06、B24B51/00、B24B27/00、B24B49/00。

专利摘要显示，本发明涉及一种硅片倒角加工中砂轮磨损补偿方法及其系统，所属半导体晶圆加工技术领域，该方法以每盒25枚硅片为加工单元，在每盒加工之初选取第1枚（Slot1）和第2枚（Slot2）硅片作为检测样本，分别映射对应倒角机左右两侧砂轮。通过检测两枚硅片的倒角轮廓数据并与预设基准值比较，独立判断左右砂轮的磨损状态。若数据超限，系统根据偏差量量化计算进给或角度补偿参数，经极限校验后自动调整设备参数，随后继续加工该盒剩余硅片。实现了砂轮磨损的逐盒在线检测、精准量化补偿与独立控制，有效解决了现有技术中磨损检测滞后、补偿依据不足的问题，保证了批次产品倒角轮廓的一致性，显著提升了硅片加工质量与生产良率。

天眼查数据显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立日期2017年9月28日，法定代表人贺贤汉，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本523559.0107万人民币，实缴资本122666.67万人民币，注册地址为浙江省杭州市钱塘区东垦路888号。杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目46次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息492条，拥有行政许可24个。

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司近期专利情况如下：