晶赛科技：10月13日获融资买入289.44万元，融资余额2287.51万元占流通市值比例1.07%，超过近一年50%分位水平

10月13日，晶赛科技涨2.31%，成交额3501.55万元。两融数据显示，当日晶赛科技获融资买入额289.44万元，融资偿还0.00元，融资净买入289.44万元。截至10月13日，晶赛科技融资融券余额合计2287.51万元。

从融资指标来看，晶赛科技当日融资买入289.44万元。当前融资余额2287.51万元，占流通市值的1.07%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情较高，资金参与度相对活跃。

与此同时，融券指标处于高位，反映出市场对公司后续走势存在一定分歧。晶赛科技10月13日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

公开工商及资本市场披露信息显示，安徽晶赛科技股份有限公司注册经营地址坐落于安徽省合肥市经济技术开发区云谷路2569号，2005年1月20日完成工商注册设立，2021年11月15日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务覆盖石英晶体元器件、通用电子元器件、电子元器件封装元件、石英晶片的全链条研发、生产制造与市场销售，同时布局智能装备及精密仪器的研发、制造与销售板块；从当期主营业务收入的结构维度拆解，石英晶振品类贡献营收占比达55.09%，封装材料品类占比为24.67%，石英晶片品类占比0.55%，其余业务板块合计占比19.69%，各业务条线的营收贡献层级清晰，核心主业的营收支撑作用突出。

从股东结构来看，截至6月30日，晶赛科技股东户数8940.00，较上期增加41.23%；人均流通股4302股，较上期减少27.01%。显示筹码有一定分散趋势。

业绩方面，2026年1月-6月，晶赛科技实现营业收入4.24亿元，同比增长56.17%；归母净利润825.94万元，同比增长205.54%。

分红方面，晶赛科技A股上市后累计派现3506.60万元。近三年，累计派现1147.02万元。

综合来看，该股当日微涨2.31%，成交额3501.55万元，融资资金持续净买入做多，零融券交易下多空博弈分歧仍存。公司上半年营收、净利同比大幅增长，基本面支撑较强，后续行情或随资金交投热度延续震荡上行态势。

说明：

1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额

2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；

3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。