10月12日，惠通科技涨1.20%，成交额1.05亿元。两融数据显示，当日惠通科技获融资买入额885.78万元，融资偿还720.60万元，融资净买入165.18万元。截至10月12日，惠通科技融资融券余额合计5399.80万元。
从融资指标来看，惠通科技当日融资买入885.78万元。当前融资余额5383.60万元，占流通市值的3.97%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情一般，资金参与度相对平淡。
| 表：惠通科技融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-10-12 | 885.78 | 720.6 | 165.18 | 5,383.6 | 4.56 |
| 2026-10-09 | 406.91 | 587.18 | -180.28 | 5,218.42 | 4.47 |
| 2026-10-08 | 682.74 | 648.41 | 34.33 | 5,398.7 | 4.57 |
| 2026-09-30 | 750.12 | 689.03 | 61.09 | 5,364.37 | 4.52 |
| 2026-09-29 | 653.29 | 791.26 | -137.98 | 5,303.28 | 4.44 |
| 2026-09-28 | 1,752.11 | 1,624.53 | 127.58 | 5,441.25 | 4.53 |
| 2026-09-24 | 2,282.95 | 2,512.63 | -229.67 | 5,313.68 | 4.10 |
| 2026-09-23 | 1,328.91 | 1,151.05 | 177.86 | 5,543.35 | 4.47 |
| 2026-09-22 | 778.94 | 705.13 | 73.8 | 5,365.49 | 4.49 |
| 2026-09-21 | 1,191.38 | 642.42 | 548.96 | 5,291.69 | 4.48 |
与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。惠通科技10月12日融券偿还0.00股，融券卖出5500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额8.82万元；融券余量1.01万股，融券余额16.20万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。
| 表：惠通科技融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-10-12 | 0.55 | 0 | 0.55 | 16.2 | 1.01 | 0.01 |
| 2026-10-09 | 0 | 0 | 0 | 7.29 | 0.46 | 0.01 |
| 2026-10-08 | 0.07 | 0.38 | -0.31 | 7.37 | 0.46 | 0.01 |
| 2026-09-30 | 0.44 | 0.17 | 0.27 | 12.4 | 0.77 | 0.01 |
| 2026-09-29 | 0 | 0.51 | -0.51 | 8.1 | 0.5 | 0.01 |
| 2026-09-28 | 0.1 | 0 | 0.1 | 16.46 | 1.01 | 0.01 |
| 2026-09-24 | 0.07 | 0.1 | -0.03 | 16 | 0.91 | 0.01 |
| 2026-09-23 | 0.28 | 0.07 | 0.21 | 15.83 | 0.94 | 0.01 |
| 2026-09-22 | 0.03 | 0.28 | -0.25 | 11.84 | 0.73 | 0.01 |
| 2026-09-21 | 0.06 | 0.01 | 0.05 | 15.71 | 0.98 | 0.01 |
公开工商及资本市场披露信息显示，扬州惠通科技股份有限公司注册经营地址为江苏省扬州市开发区华扬东路8号，公司于1998年12月8日完成设立登记，2025年1月15日正式登陆资本市场挂牌上市，核心业务布局覆盖高分子材料及双氧水生产赛道的设备定制化制造、专业技术设计咨询以及全链条EPC工程总承包三大核心板块，从最新披露的主营业务收入结构来看，设备制造板块贡献营收占比达64.08%，设计咨询服务板块占比为18.31%，EPC工程总承包板块占比15.67%，其余补充类业务合计贡献营收占比1.93%，业务收入结构呈现以核心设备制造为基本盘，高附加值技术服务与工程总包业务协同支撑的清晰格局。
从股东结构来看，截至9月18日，惠通科技股东户数1.31万，较上期增加1.25%；人均流通股5641股，较上期减少1.23%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，惠通科技实现营业收入9263.33万元，同比减少66.58%；归母净利润-1446.87万元，同比减少188.37%。
分红方面，惠通科技A股上市后累计派现4073.92万元。
综合来看，惠通科技当日微涨1.20%、成交额1.05亿元，融资低位小幅净买、融券高位放量卖出，多空资金分歧显现。公司上半年营收大降、业绩转亏，基本面承压，后续行情需待资金面与业绩端同步修复方能明朗。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
