10月12日，大族数控跌4.47%，成交额6.59亿元。两融数据显示，当日大族数控获融资买入额3632.15万元，融资偿还3175.00万元，融资净买入457.15万元。截至10月12日，大族数控融资融券余额合计3.59亿元。
从融资指标来看，大族数控当日融资买入3632.15万元。当前融资余额3.54亿元，占流通市值的0.41%，融资余额低于近一年20%分位水平，处于低位。这在一定程度上说明，当前市场对该股的交易热情偏低，资金参与度较为低迷。
| 表：大族数控融资数据一览 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融资买入额(万元) | 融资偿还额(万元) | 融资净买入额(万元) | 融资余额(万元) | 融资余额占流通市值比例% |
| 2026-10-12 | 3,632.15 | 3,175 | 457.15 | 35,423.78 | 0.41 |
| 2026-10-09 | 3,671.19 | 6,666.85 | -2,995.66 | 34,966.63 | 0.39 |
| 2026-10-08 | 2,851.06 | 2,432.09 | 418.97 | 37,962.29 | 0.41 |
| 2026-09-30 | 1,832.32 | 3,201.08 | -1,368.76 | 37,543.33 | 0.39 |
| 2026-09-29 | 2,460.98 | 2,913.86 | -452.88 | 38,912.09 | 0.40 |
| 2026-09-28 | 3,027.5 | 4,857.48 | -1,829.97 | 39,364.97 | 0.40 |
| 2026-09-24 | 4,868.74 | 3,454.38 | 1,414.35 | 41,194.94 | 0.40 |
| 2026-09-23 | 3,927.74 | 3,028.48 | 899.26 | 39,780.59 | 0.36 |
| 2026-09-22 | 5,855.89 | 8,964.07 | -3,108.17 | 38,881.33 | 0.35 |
| 2026-09-21 | 9,525.57 | 5,058.64 | 4,466.94 | 41,989.5 | 0.38 |
与此同时，融券指标偏高，反映出市场对公司后续走势整体偏于一致。大族数控10月12日融券偿还500.00股，融券卖出1300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额26.38万元；融券余量2.43万股，融券余额493.05万元，超过近一年70%分位水平，处于较高位。
| 表：大族数控融券数据一览 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 交易日期 | 融券卖出量(万股) | 融券偿还量(万股) | 融券净卖出量(万股) | 融券余额(万元) | 融券余量(万股) | 融券余额占流通市值比（%） |
| 2026-10-12 | 0.13 | 0.05 | 0.08 | 493.05 | 2.43 | 0.01 |
| 2026-10-09 | 0.06 | 0.22 | -0.16 | 499.12 | 2.35 | 0.01 |
| 2026-10-08 | 0.02 | 0.03 | -0.01 | 547.21 | 2.51 | 0.01 |
| 2026-09-30 | 0.03 | 0.02 | 0.01 | 566.47 | 2.52 | 0.01 |
| 2026-09-29 | 0.12 | 0.01 | 0.11 | 579.56 | 2.51 | 0.01 |
| 2026-09-28 | 0 | 0.02 | -0.02 | 560.11 | 2.4 | 0.01 |
| 2026-09-24 | 0.03 | 0.07 | -0.04 | 589.32 | 2.42 | 0.01 |
| 2026-09-23 | 1.74 | 0.07 | 1.67 | 632.17 | 2.46 | 0.01 |
| 2026-09-22 | 0.01 | 0 | 0.01 | 204.55 | 0.79 | 0.0019 |
| 2026-09-21 | 0.02 | 0.03 | -0.01 | 204.33 | 0.78 | 0.0018 |
作为国内专注于印制电路板（PCB）专用设备研发、生产与销售的核心厂商，深圳市大族数控科技股份有限公司境内经营实体坐落于深圳市宝安区福海街道永福路87号大族数控创新产业大厦1栋，同时在香港铜锣湾希慎道33号利园1期19楼1916室设有运营点位，公司主体设立于2002年4月22日，并于2022年2月28日正式登陆资本市场；其核心产品矩阵覆盖钻孔类、检测类、曝光类、成型类、贴附类、压合类及其他配套设备，具体包含机械钻孔设备、内层图形激光直接成像设备、机械成型设备、激光成型设备、通用测试设备等细分品类，下游需求主要集中于国内市场，从最新主营业务收入结构来看，钻孔类设备贡献营收占比达72.61%，检测类设备占比8.44%，成型类设备占比7.93%，曝光类设备占比5.99%，贴附类设备占比1.40%，压合类设备占比0.38%，其余业务板块合计占比3.25%。
从股东结构来看，截至6月30日，大族数控股东户数2.86万，较上期增加33.82%；人均流通股14854股，较上期减少24.59%。显示筹码有一定分散趋势。
业绩方面，2026年1月-6月，大族数控实现营业收入49.85亿元，同比增长109.29%；归母净利润9.57亿元，同比增长263.45%。
分红方面，大族数控A股上市后累计派现18.26亿元。近三年，累计派现8.18亿元。
机构持仓方面，截止2026年6月30日，大族数控十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股460.17万股，相比上期增加22.61万股。财通成长优选混合A（001480）位居第五大流通股东，持股410.69万股，相比上期增加211.51万股。财通价值动量混合A（720001）位居第七大流通股东，持股231.79万股，相比上期增加53.34万股。财通品质甄选混合A（024480）位居第十大流通股东，持股124.05万股，为新进股东。汇添富数字未来混合A（011399）退出十大流通股东之列。
综合来看，大族数控当日股价下挫4.47%，6.59亿元成交额下融资低位小幅净买、融券高位偏空，资金多空分歧凸显。公司上半年营收、净利同比翻倍高增，后续需量能配合消化空方抛压，方能打开修复空间。
说明：
1．当日融资融券余额=当日融资余额+当日融券余量金额
2．当日融资余额=前日融资余额+当日融资买入额-当日融资偿还额；
3．融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
